在為高壓直流偏置創(chuàng)建PCB時，標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)防措施變得更加嚴(yán)格。高壓PCB材料和防弧設(shè)計確保了最終產(chǎn)品的安全性和功能性。通過記住這些PCB材料和設(shè)計技巧來避免增加的成本和危險。

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高介電常數(shù)PCB有哪些特點(diǎn)?

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隔離槽和斷路

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大多數(shù)高介電常數(shù)電路板需要隔離槽和電路板切割靠近任何電路板部分，它攜帶高介電常數(shù)。

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在許多消費(fèi)類設(shè)備中，如充電器和電源，這些插槽和電路板插口是必須通過某些安全標(biāo)準(zhǔn)的。這些功能增加了額外的安全層，并有助于在高濕度環(huán)境和可能污染的情況下。

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隔離槽和斷路器通常必須在電路板的機(jī)械層上定義。

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板材料

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標(biāo)準(zhǔn)FR-4不是高介電常數(shù)板的好材料，因為它具有低介電強(qiáng)度。

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當(dāng)成本不受限制時，最好選用介電強(qiáng)度較高的板材料。額定高介電常數(shù)材料有:

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1.BT環(huán)氧

2.聚酰亞胺

3.伊索拉

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表面處理

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當(dāng)涉及到高介電常數(shù)PCB時，最被忽視和重要的因素是板的整理。主要包括焊盤的表面光潔度和任何暴露的痕跡。主要完成的板應(yīng)該有一個光滑的完成，沒有任何顛簸，應(yīng)該沿著整個表面均勻。

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高介電常數(shù)焊盤上的任何缺陷，如尖點(diǎn)，都可能導(dǎo)致高電場區(qū)域，從而導(dǎo)致電弧。

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高介電常數(shù)PCB的最佳設(shè)計實(shí)踐是什么?

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一次又一次，制造商收到來自PCB用戶對高介電常數(shù)板的反饋。這些信息有助于創(chuàng)建最佳實(shí)踐，從而減少生產(chǎn)中出現(xiàn)錯誤的機(jī)會。

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路由

在設(shè)計高介電常數(shù)PCB時，布線最佳實(shí)踐是必不可少的。理想情況下，設(shè)計人員應(yīng)保持具有高電壓差的走線之間的間隙。此外，最好避免任何尖銳的邊緣，因為它們可以作為電場高度集中的區(qū)域。在電路板的內(nèi)層中，避免運(yùn)行高介電常數(shù)走線也是至關(guān)重要的。

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內(nèi)部層

制作多層PCB，每層都有中壓，這也是至關(guān)重要的。填充層與層之間的空間需要謹(jǐn)慎。每層之間的間隔厚度必須為0.005”，以便在整個PCB設(shè)計中保持平衡。在高介電常數(shù)PCB中，任何空隙或無用的空隙都會干擾介電值。

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多邊形平面

您還應(yīng)該考慮增加多邊形平面間隙，直到它在所有高介電常數(shù)PCB中觸及安全值。多層PCB的內(nèi)部平面應(yīng)具有適當(dāng)?shù)拈g距和高電壓。這使得電流順利通過而不干擾電路板上的其他元件。

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EMI

你可能聽說過高介電常數(shù)PCB在寬頻譜上發(fā)射干擾。為了盡量減少這個問題，您可以在灌封后用金屬片屏蔽高介電常數(shù)物品。地平面上的小環(huán)路面積可以極大地減少干擾。