日前，知名爆料人士Ice Universe透露，蘋果今年即將發(fā)布的iPhone 15 Pro Max可能將擁有智能手機(jī)界中最窄的邊框。該機(jī)的黑色邊框?qū)挾葍H為1.55毫米，有望打破小米13保持的1.81毫米紀(jì)錄。

據(jù)該博主實(shí)測(cè)，其蓋板黑邊寬度僅為1.55mm，而三星Galaxy S22和S23大約1.95mm，iPhone 14 Pro Max為2.17mm。與iPhone 14 Pro Max相比，屏幕周圍邊框的厚度減小了大約30%。

與此同時(shí)，外媒9to5Mac還帶來(lái)了iPhone 14 Pro Max和iPhone 15 Pro Max的機(jī)身尺寸對(duì)比。具體來(lái)說(shuō)，iPhone 15 Pro Max高度減少0.84毫米，寬度減少了0.87毫米，機(jī)身厚度增加了0.4毫米，相機(jī)凸起厚度減少了0.59毫米，總厚度減少了0.19毫米，而邊框也削減了0.62毫米。

Ice Univers還證實(shí) ，iPhone 15 Pro Max將采用“磨砂工藝的鈦合金中框”。此外，iPhone 15系列今年也將改用USB-C接口，取代已有十年歷史的閃電接口。