上游:eda、IP授權，材料、設備

eda:electronic design automation

國際代表企業(yè):新思科技，mentor，cadence

國內代表企業(yè):華大九天、廣立微、芯禾科技

IP代表有安謀控股（ARM）,銳成芯微（ACTT）等

材料:

基礎材料?晶圓制造材料、封裝材料等

日本信越（shinetsu）德國（siltronic）韓國（LG silitron）, 環(huán)球晶圓(global wafers)

設備:刻蝕機, 薄膜設備，測試設備，清洗設備，光刻機（核心，80%設備投產(chǎn)中的20%～25%）

國際代表企業(yè):阿斯麥爾（asml），美國應用材料（AMAT）東京電子（tel），愛德萬測試（advantest）

北方華創(chuàng) ，中微半導體，上海微電子，芯源微

中游:設計、晶圓制造加工、封測

設計類代表國際企業(yè):高通（Qualcomm），博通（Broadcom）英偉達（NVIDIA），賽靈思（Xilinx）

國內:海思半導體，紫光展銳，兆易創(chuàng)新，匯頂科技

晶圓制造加工: 經(jīng)過拉晶切割，從沙石中提煉出晶圓后，按芯片設計方案在上面構建完整的物理電路，主要包含鍍膜，光刻，刻蝕，離子注入等工藝

三星（Samsung），格羅方德（global founderies），臺積電，中芯國際等

封測: 目把合格的晶元進行切割、焊線、塑封。使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電器連接。再使用測試工具對封裝完成的芯片進行功能和性能測試。代表企業(yè)有安靠（Amkor）、日月光、力成、矽品、長電科技、華天科技等

下游:消費電子，計算機，通信，汽車，工業(yè)，安防等