主控板為驅(qū)動(dòng)器的控制中樞，包括控制電源、調(diào)制脈沖的產(chǎn)生、控制方式及保護(hù)邏輯等四部分電路。它接受來自面板和外控接口的信號(hào)，控制和保護(hù)

射頻單元的工作，同時(shí)它把驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行的狀態(tài)信號(hào)輸?shù)矫姘搴屯饪亟涌凇?/p>

IGBT主控板主要以高頻感應(yīng)加熱主控制板和兩個(gè)驅(qū)動(dòng)為主,高頻板技術(shù)采用了SG3525A作為PWM脈沖形成，輸出脈沖頻率范圍20KHZ一-60KHZ,脈

沖間隔互為180度，死區(qū)時(shí)間可以自行調(diào)整?？蛇m用于IGBT全橋逆變串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱裝置用斬波器調(diào)壓調(diào)功。

IGBT高頻控制板，主要采用SG3525A作為PWM脈沖形成，輸出脈沖頻率范圍20KHz←60KHz, 脈沖間隔互為180度，死區(qū)時(shí)間可以自行調(diào)整?？?/p>

適用于IGBT全橋逆變串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱裝置調(diào)頻調(diào)功。

功率范圍: 10KW- -120KW, 該控制板接線少,控制集中,無須調(diào)試，工作電源電壓為三路交流雙18V/1A及四個(gè)22V/0.5A的電源。

具有過流，過壓，卻水，多種狀態(tài)指示，并提供開關(guān)型霍爾保護(hù)接口和線性霍爾保護(hù)接口，有全橋逆變IGBT驅(qū)動(dòng)電路，此板可直接組裝IGBT高頻感

應(yīng)加熱裝置。

典型的主板能提供一系列接合點(diǎn)， 供處理器、顯卡、效卡、硬盤、存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。主

板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組(Chipset) 。而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機(jī)設(shè)計(jì)，增強(qiáng)其性能。這些芯片組為主板提供一一個(gè)通

用平臺(tái)供不同設(shè)備連接，控制不同設(shè)備的溝通。它亦包含對(duì)不同打充插槽的支持，例如處理器、PCI、 ISA、 AGP,和PCI Express。芯片組亦為主板

提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡(也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡)。一些高價(jià)主板也集 成紅外通訊技術(shù)、藍(lán)牙和802.11 (Wi-Fi) 等功能。