2 月 20 日消息，榮耀將在?MWC 2023?上發(fā)布榮耀 Magic 5 系列手機，以及 Magic Vs 折疊屏手機的海外版，發(fā)布會定檔北京時間 2 月 27 日 20:30。

根據榮耀終端有限公司產品線總裁方飛的預熱，榮耀?Magic 5 系列將一次帶來多項技術突破，包括“青海湖技術”等。目前尚不清楚“青海湖技術”是指什么。

方飛表示，榮耀?Magic 5 系列是榮耀研發(fā)周期最長的一款旗艦產品。看來榮耀確實是要“放大招”了。

榮耀目前已經在多地的線下門店開放?Magic 5 系列盲約活動。根據之前的爆料和真機泄露，榮耀 Magic 5 Pro 將會采用四曲面屏，前置左上角挖孔雙攝，預計仍支持 3D 人臉識別，支持?0.5X、1X、3.5X、5X 倍變焦。

據此前報道，榮耀 Magic5 系列手機將包括榮耀 Magic5、Magic5 Pro 和 Magic5 至臻版。目前這三款機型已經通過了工信部入網認證以及國家 3C 質量認證并通過無線核準，至此三證齊全只等發(fā)布。

據 @數碼閑聊站 稱，新機還將標配 5000mAh 以上單電芯大電池，續(xù)航很不錯，但快充速度肯定不如 100W 的旗艦機。

數碼博主 @數碼閑聊站 此前透露，榮耀 Magic 5 系列國行會在 3 月發(fā)售，新機采用了 1/1.1 英寸主攝 + 大光圈新模組新方案，相比于競品的 1 英寸也有不錯的表現，而且還將配備接下來會很熱門的 50Mp / 64Mp 輔助鏡頭規(guī)格。

榮耀 Magic 5 系列預計搭載驍龍 8 Gen 2 芯片，配備 6.8 英寸護眼柔性屏，還支持結構光和 IP68 防水防塵。