打破傳統架構 | “全大核”天璣 9300 詳細測試體驗


天璣9300采用臺積電第三代4nm制程工藝打造,聯發(fā)科在這顆芯片上摒棄了行業(yè)以往慣用的大小核混合架構設計,大膽地采用了Cortex X4+A720 的“4+4”全大核架構設計。
CPU具體構成上,為1顆3.25GHz的X4超大核、3顆2.85GHz的X4超大核以及4顆2.0GHz的A720核心,CPU多核峰值性能相較上一代提升40%——GeekBench 6多核得分宣稱超過A17 Pro和驍龍8 Gen3,同等性能下功耗降低33%。全大核的設計通過快速且集中的調度,除了能有效降低芯片在各種負載下的功耗,也大幅強化了多任務處理能力。
圖形性能方面,天璣9300集成Immortalis G720 MC12 GPU,峰值性能較上代提升46%,同性能下功耗降低40%,可以做到連續(xù)30分鐘滿幀運行《原神》《星穹鐵道》等重載游戲,其搭載的MediaTek第二代硬件光線追蹤引擎支持60FPS級別流暢度的光線追蹤——由《暗區(qū)突圍》首發(fā),并帶來號稱是游戲主機級別的全局光照特效。
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