此前有報道稱，AMD可能會在2024年上半年發(fā)布Zen 5架構(gòu)產(chǎn)品，而Zen 6架構(gòu)顯然要在更遙遠的未來，還有很長一段時間要走，官方至今沒有在任何路線圖上談及Zen 6架構(gòu)，只分享到截至Zen 5架構(gòu)的計劃。

據(jù)TomsHardware報道，最近有一位似乎是AMD的高級芯片設(shè)計師，曾參與Zen 4、Zen 5和Zen 6架構(gòu)處理器電源管理方面的設(shè)計，名叫Md Zaheer，在其LinkedIn頁面上透露了一些有關(guān)Zen 6架構(gòu)的信息。雖然隨后進行了修改，不過仍被其他人截圖。

根據(jù)Md Zaheer的描述，他是2023年1月開始參與Zen 6架構(gòu)的研發(fā)，Zen 6架構(gòu)內(nèi)核的內(nèi)部代號為“Morpheus” ，將采用2nm工藝制造，不過沒有說明采用的是臺積電還是三星的工藝。按照臺積電的計劃，2nm工藝會在2025年末進入大批量生產(chǎn)，如果AMD延續(xù)與臺積電的合作，那么將會在2026年收到首批2nm芯片。

Md Zaheer在2021年1月至2022年12月之間參與了Zen 5架構(gòu)的開發(fā)工作，其內(nèi)核的內(nèi)部代號為“Nirvana”，CCD的代號為“Eldora”，將采用3nm工藝制造。曾到報道稱，Zen 5架構(gòu)分為Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三種核心，將有4nm和3nm版本。由于Md Zaheer所在的是服務器芯片開發(fā)團隊，參與的可能是EPYC項目，對于工藝的描述應該是特指服務器處理器。

如果AMD在Zen 5架構(gòu)上遵循之前Zen 4架構(gòu)類似的節(jié)奏，那么第一款基于新架構(gòu)的消費級桌面平臺Ryzen芯片可能會在2024年下半年出現(xiàn)，而帶有3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的版本會在隨后幾個月出現(xiàn)。