半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人行業(yè)研究報(bào)告：本報(bào)告研究全球與中國(guó)市場(chǎng)半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人的產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、銷售額、價(jià)格及未來(lái)趨勢(shì)。重點(diǎn)分析全球與中國(guó)市場(chǎng)的主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、價(jià)格、銷量、銷售收入及全球和中國(guó)市場(chǎng)主要生產(chǎn)商的市場(chǎng)份額。歷史數(shù)據(jù)為2018至2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)為2023至2029年。

半導(dǎo)體機(jī)械手主要適應(yīng)于集成電路、芯片制造等半導(dǎo)體前段工序，用來(lái)搬送晶圓。機(jī)械手通常應(yīng)用在磨削、拋光、刻蝕、擴(kuò)散、沉積、裝配、包裝和測(cè)試等的半導(dǎo)體加工步驟中，用于對(duì)半導(dǎo)體晶片進(jìn)行傳輸與定位。在半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)械手中，主要采取負(fù)壓式吸片的方式取片，即：利用吸盤(pán)原理將半導(dǎo)體晶片吸附于石英或陶瓷手指上，并通過(guò)機(jī)械手臂的伸縮、旋轉(zhuǎn)和升降等的動(dòng)作搬運(yùn)半導(dǎo)體晶片。

半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人發(fā)展趨勢(shì)

近年來(lái)國(guó)內(nèi)IC工廠和面板廠的建設(shè)正處于高速發(fā)展的時(shí)期，在建項(xiàng)目和擬建項(xiàng)目數(shù)量處于全球前列。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，2020年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元，相比2019年增加120億美元。根據(jù)SEMIWorld Fab Forecast 報(bào)告的2020年第二季度更新指出，2021年將是全球晶圓廠設(shè)備支出的標(biāo)志性一年，增長(zhǎng)率為24％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元，比先前預(yù)測(cè)的657億美元高出 10％，所有產(chǎn)品領(lǐng)域都有望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

目前，我國(guó)正處于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張的歷史性階段，雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求迅猛增長(zhǎng)，但國(guó)產(chǎn)設(shè)備自給率較低，隨著國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境日趨復(fù)雜，國(guó)家大力推動(dòng)解決關(guān)鍵領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備“卡脖子”問(wèn)題，支持和鼓勵(lì)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的進(jìn)口替代，以實(shí)現(xiàn)自主可控。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)智能終端市場(chǎng)需求爆發(fā)帶動(dòng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)的轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化空間市場(chǎng)巨大。

半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人市場(chǎng)現(xiàn)狀總體概況

2021年全球半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了11.1億美元，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到16.0億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為4.07%。

生產(chǎn)端來(lái)看，日本和美國(guó)是兩個(gè)重要的生產(chǎn)地區(qū)，2021年分別占有73%和16%的市場(chǎng)份額。韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸近幾年增速較快，逐漸有廠商進(jìn)入該行業(yè)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體機(jī)器人產(chǎn)量將保持最快增速，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到7.1%。

從產(chǎn)品類型方面來(lái)看，大氣傳輸機(jī)器人占有重要地位，預(yù)計(jì)2028年份額將達(dá)到69%。

從生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體晶圓傳輸機(jī)器人核心廠商主要包括川崎、RORZE樂(lè)孜芯創(chuàng)、布魯克斯、DAIHEN和平田機(jī)工株式會(huì)社等。2021年，全球第一梯隊(duì)廠商主要有Kawasaki Robotics川崎、RORZE樂(lè)孜芯創(chuàng)、Brooks Automation布魯克斯和DAIHEN Corporation等，第一梯隊(duì)占有大約71%的市場(chǎng)份額；第二梯隊(duì)廠商有Hirata平田、Yaskawa安川、電產(chǎn)三協(xié)（Nidec Sankyo）和JEL Corporation等，共占有23%份額。

目前日本廠商主導(dǎo)全球半導(dǎo)體機(jī)器人市場(chǎng)，代表性廠商有Kawasaki Robotics、RORZE樂(lè)孜芯創(chuàng)、DAIHEN、平田機(jī)工株式會(huì)社、Yaskawa、電產(chǎn)三協(xié)（Nidec Sankyo）、JEL Corporation、Tazmo、Rexxam Co Ltd、愛(ài)發(fā)科和芝浦機(jī)械株式會(huì)社等。

韓國(guó)廠商也占據(jù)重要地位，尤其在中低端市場(chǎng)，代表性廠商有Robostar、Robots and Design (RND)、HYULIM Robot、RAONTEC Inc和KORO等。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，也有幾家廠商占據(jù)一定市場(chǎng)地位，主要有三和技研和上銀科技股份有限公司等。
中國(guó)大陸市場(chǎng)，目前主要廠商有新松機(jī)器人、昀智科技等，潛在進(jìn)入者有北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司、北京銳潔機(jī)器人科技有限公司、上海大族富創(chuàng)得科技有限公司等。


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