榮耀發(fā)布會https://www.hihonor.com/cn/activity/honor-anniversary/

近日，根據多家科技媒體的消息，榮耀在MWC 2022期間正式發(fā)布全新旗艦榮耀Magic4系列手機——Magic4和Magic4 Pro。兩款新機大體上延續(xù)了上代機型的設計語言，新顏色亮相是常規(guī)操作，配置也得到進一步提升。榮耀終端CEO趙明稱，榮耀Magic4系列是用戶痛點終結者。價格面，榮耀Magic4售價899歐元起（約6356元）；榮耀Magic4 Pro售價1099歐元起（約7770元），在不同國家和地區(qū)的上市時間會有所不同。由此，非常明顯的是，榮耀Magic4系列將和華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商的高端旗艦機型展開較量。

一

具體來說，該系列共包含榮耀Magic4和榮耀Magic4 Pro這兩款機型，對于這兩款智能手機來說，外形延續(xù)了前代設計語言，正面為大曲率屏幕，挖孔設計，背面為圓形相機布局，榮耀手機官方稱之為“繆斯之眼”。隨著全面屏的不斷創(chuàng)新和升級迭代，為了讓手機前置攝像頭、聽筒、傳感器等設備能夠更好地安放，打孔屏幕的出現將解決傳統(tǒng)上將前置攝像頭和其他傳感器安裝在無邊框的智能手機機身上。在業(yè)內人士看來，打孔屏的名字看起來像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像機械打孔機在一張紙上做的那樣。相機模塊位于此處，因此屏幕邊緣不會被凹口觸及。相比蘋果手機的劉海，以及各種彈出式攝像頭，甚至是衍生出來的滑蓋手機來說，無疑是全面屏手機的一個不錯的解決方案。

二

按照榮耀這家智能手機廠商的介紹，屏幕是該系列升級最 大之處，其中榮耀Magic4采用6.81英寸居中單挖孔曲面屏，分辨率為2664*1224，支持120Hz LTPO 屏幕刷新率，360Hz觸控采樣率，支持1920Hz高頻PWM調光。其中，LTPO屏幕技術最 低刷新率可以做到1Hz，更低的刷新率會帶來更低的功耗，通過降低刷新率來節(jié)省大量的電量。LTPO的全稱是 Low Temperature Polycrystalline Oxide，翻譯成中文是“低溫多晶氧化物”，是OLED屏幕主流LTPS與 IGZO方案的結合體。

對于剛剛發(fā)布的榮耀Magic4 Pro，則是四曲面OLED屏幕，尺寸和標準版一致，雙挖孔設計，支持1-120Hz 自適應刷新率、360Hz 觸控采樣率、10bit 色深，雙挖孔為3D人臉識別和前攝。對此，在筆者看來，就華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商發(fā)布的新機，很多都支持較高的屏幕刷新率和觸控采樣率，這顯然是為了契合游戲手機用戶的使用需求，從而獲得更好的銷量成績。

三

核心配置上，和之前互聯網上的爆料信息一致，榮耀Magic4和榮耀Magic4 Pro搭載高通驍龍8處理器。驍龍 8 Gen 1 是高通公司第 一款使用 Arm 公司最 新 Armv9 架構的芯片。具體而言，新的八核 Kryo CPU 將配備基于 Cortex-X2 的主核，頻率為 3.0GHz，同時還有三個基于 Cortex-A710 的性能核，頻率為 2.5GHz，以及四個基于 Cortex-A510 設計的能效核，頻率為 1.8GHz。此外，新芯片從驍龍 888 所采用的 5nm 工藝升級到了 4nm 工藝。參數包括 1 個 Cortex-X2 3.0GHz 1M L2 緩存，3 個 Cortex-A710 2.5GHz 512K L2 緩存，4 個 Cortex-A510 1.8GHz，6M L3 緩存，支持 LPDDR5 3200MHz。

在高通驍龍8處理器的基礎上，榮耀Magic4和榮耀Magic4 Pro配備LPDDR5內存+UFS 3.1閃存。在充電和續(xù)航上，榮耀Magic4標準版內置4800mAh電池，66W 有線充電，不支持無線充電；榮耀Magic4 Pro則是支持100W有線和100W無線充電，電池容量為4600mAh。對此，在筆者看來，100W的快充，無疑是目前智能手機市場比較領先的配置，也即能夠成為該機型的重要競爭優(yōu)勢。散熱方面，榮耀Magic4系列采用第三代石墨烯技術——超導六方晶石墨烯，導熱性能比第 一代石墨烯提升50％。

四

最 后，在相機配置上，和之前互聯網上的爆料信息一致，榮耀Magic4系列采用后置三攝方案，其中標準版后置為5000萬廣角主攝IMX766+5000萬超廣角+800萬潛望長焦，支持5倍光學變焦、50倍數碼變焦。與此相對應的是，榮耀Magic4 Pro后置為5000萬主攝（7P）+5000萬超廣角（1/2.5",122°）+6400萬潛望式長焦，支持3.5倍光變、100倍數碼變焦，同時包含8x8 dToF激光對焦傳感器和Flicker傳感器。

其它方面，該系列還有OS Turbo X+GPU Turbo X技術、高通的超聲波指紋解鎖方案等特點。就高通Snapdragon Sense ID指紋超音波辨識技術來說，它可以直接嵌入在玻璃或金屬底下，并在顯示面板上的任何位置捕捉指紋，因此也不需要按鈕(HOME鍵)辨識指紋，正面玻璃從此無須開孔，大大增加手機外觀的一致性。除此之外，高通的超音波指紋辨識技術還可以運用在各種材料(包括金屬)上，其中一項測試結果顯示，厚玻璃也能夠正常感應，新一代的超音波指紋辨識模塊得以穿透厚度達800μm的保護玻璃，或者是厚度達650μm的鋁板。

榮耀Magic4系列3月起將在不同國家和地區(qū)陸續(xù)推出，Magic4歐洲定價899歐元起步，大約是6349元人民幣，Magic4 Pro則是1099歐元起，約合人民幣7761元。對此，在業(yè)內人士看來，按照過往慣例，國行版的榮耀旗艦手機售價會比海外便宜不少，各位不妨期待不久后的榮耀Magic4系列國行版發(fā)布會。