穿越暴風(fēng)雨的華為，開始收復(fù)失地。

8月11日，華為公布了2023年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)：銷售收入3109億元，同比增長(zhǎng)3.1%；凈利潤(rùn)率為15.0%，同比提升10個(gè)百分點(diǎn)，也達(dá)到了近五年來的最好成績(jī)。

華為表示：“整體經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，結(jié)果符合預(yù)期?！睂?duì)于凈利潤(rùn)率增長(zhǎng)的原因，華為稱：一方面是管理水平與運(yùn)營(yíng)效率提升；另一方面則是公司進(jìn)行了一定的銷售策略調(diào)整和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，對(duì)利潤(rùn)產(chǎn)生積極影響。

終端業(yè)務(wù)停止下滑

上半年整體業(yè)績(jī)提升兩倍

根據(jù)華為官方公布的數(shù)據(jù)，其上半年?duì)I收主要組成為：ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入1672億元；終端業(yè)務(wù)收入1035億元；云計(jì)算業(yè)務(wù)收入241億元；數(shù)字能源業(yè)務(wù)收入242億元；智能汽車解決方案業(yè)務(wù)收入10億元。

根據(jù)此前數(shù)據(jù)顯示，華為今年一季度銷售收入1321億元，同比增長(zhǎng)0.8%，凈利潤(rùn)率2.3%。

照此計(jì)算，華為二季度銷售收入為1788億元，同比增長(zhǎng)4.8%，環(huán)比增長(zhǎng)35.4%，明顯好于一季度。

此外，按照15.0%的凈利潤(rùn)率計(jì)算，華為2023年上半年的凈利潤(rùn)為466.35億元，相比2022年上半年的150.8億元大幅增長(zhǎng)了209.25%.

對(duì)于上半年業(yè)績(jī)，華為輪值董事長(zhǎng)孟晚舟表示：“感謝客戶、伙伴的支持及全體員工的團(tuán)結(jié)奮斗。華為抓住數(shù)字化、智能化和低碳化的發(fā)展趨勢(shì)，在根技術(shù)上壓強(qiáng)投入，聚焦為客戶和伙伴創(chuàng)造價(jià)值。2023年上半年，ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健，終端收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，數(shù)字能源和云業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)良好增長(zhǎng)，智能汽車增量部件競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升?！?/p>

去年8月，華為2022年半年報(bào)后，華為內(nèi)部論壇曾上線了一篇關(guān)于《整個(gè)公司的經(jīng)營(yíng)方針要從追求規(guī)模轉(zhuǎn)向追求利潤(rùn)和現(xiàn)金流》的文章，任正非在這篇文章中表示：

未來十年是一個(gè)非常痛苦的歷史時(shí)期，全球經(jīng)濟(jì)會(huì)持續(xù)衰退，華為應(yīng)改變思路和經(jīng)營(yíng)方針，從追求規(guī)模轉(zhuǎn)向追求利潤(rùn)和現(xiàn)金流，保證度過未來三年的危機(jī)，華為要把活下來作為最主要的綱領(lǐng)，有質(zhì)量地活下來，邊緣業(yè)務(wù)全線收縮和關(guān)閉，把寒氣傳遞給每個(gè)人。

彼時(shí)，任正非“把寒氣傳遞給每個(gè)人”的發(fā)言迅速傳遍了全網(wǎng)。如今看來，在及時(shí)的策略調(diào)整之下，華為的寒氣似乎已逐漸退去。在“有質(zhì)量地活下來”的發(fā)展目標(biāo)上，華為已開始恢復(fù)與提升盈利能力。

積極自救的華為，好起來了

眾所周知，近年來，自從遭到美國(guó)的多輪“制裁”后，華為手機(jī)業(yè)務(wù)舉步維艱。為突破美國(guó)制裁，攻克“卡脖子”技術(shù)，華為去年加大研發(fā)投入，總額達(dá)1516億元，創(chuàng)下歷史新高。

積極自救的華為，終于迎來了“重生”，從年初至今，頻頻傳來好消息。

• 鴻蒙生態(tài)“已過萬(wàn)重山”??

  
  

8月4日，在華為開發(fā)者大會(huì)上，華為常務(wù)董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東表示，經(jīng)過艱難的四年，鴻蒙生態(tài)“輕舟已過萬(wàn)重山”，華為手機(jī)走在回歸道路上。

截至目前，華為手機(jī)的國(guó)內(nèi)高端市場(chǎng)份額穩(wěn)居Top2，華為智能穿戴產(chǎn)品發(fā)貨量保持中國(guó)市場(chǎng)第一的位置，鴻蒙生態(tài)設(shè)備已達(dá)7億臺(tái)，HarmonyOS品牌知名度連年攀升。

以華為鴻蒙操作系統(tǒng)基礎(chǔ)代碼為內(nèi)核的OpenHarmony(開源鴻蒙)生態(tài)也正加速落地各行各業(yè)，包括工業(yè)、政務(wù)、教育、金融、交通、醫(yī)療、航天等多個(gè)行業(yè)。

• 華為回歸中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)排行榜前五??

  
  

7月底，國(guó)際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó)手機(jī)品牌市場(chǎng)份額排名前五分別為OPPO、vivo、榮耀、蘋果、華為和小米（并列）。

在此前IDC的統(tǒng)計(jì)中，華為手機(jī)由于銷量較低，被列入了“其他”一項(xiàng)。如今，華為又以13%的市場(chǎng)份額重新進(jìn)入前五，值得注意的是，排行榜前五名中，只有華為全系為4G手機(jī)。

去年同期，華為手機(jī)市場(chǎng)份額僅有7.3%，目前從華為重新回歸前五的趨勢(shì)來看，華為的品牌競(jìng)爭(zhēng)力依然強(qiáng)勁，而國(guó)內(nèi)不時(shí)傳出華為5G芯片回歸的消息，也給了華為用戶極大的信心。

據(jù)中國(guó)證券報(bào)報(bào)道，華為已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬(wàn)部，而年初這一目標(biāo)還是3000萬(wàn)部級(jí)別。由此可見，華為手機(jī)業(yè)務(wù)克服多方面困難，隨著各項(xiàng)供應(yīng)恢復(fù)穩(wěn)定，已經(jīng)逐漸進(jìn)入復(fù)蘇期。

• 新增芯片堆疊技術(shù)專利??

  
  

8月9日，據(jù)最新消息，華為新增多條專利信息，其中一條發(fā)明專利名稱為芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法。

據(jù)悉，該專利涉及的技術(shù)領(lǐng)域?yàn)樾酒夹g(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備，該技術(shù)將被用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝。

據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝，涉及芯片技術(shù)領(lǐng)域。該芯片堆疊結(jié)構(gòu)包括：至少兩個(gè)堆疊設(shè)置的芯片，每個(gè)芯片包括布線層，布線層中設(shè)置有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)；其中，至少兩個(gè)堆疊設(shè)置的芯片包括：堆疊設(shè)置的第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片之間通過鍵合層電連接；鍵合層包括第一區(qū)域、環(huán)繞第一區(qū)域的第二區(qū)域，以及除第一區(qū)域和第二區(qū)域以外的第三區(qū)域，鍵合層的第一區(qū)域在第一芯片中的布線層上的投影與第一芯片的布線層中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)至少部分重合；鍵合層的第一區(qū)域和第三區(qū)域中設(shè)置有金屬鍵合層。

不少網(wǎng)友分析，華為這一專利可以讓兩顆14nm芯片疊加起來，最終達(dá)到甚至超過7nm芯片的水準(zhǔn)。目前，這一說法尚未得到官方的證實(shí)。

但暫且不論7nm，如果華為能夠推出國(guó)產(chǎn)化14nm芯片，就已經(jīng)足夠振奮人心。

從年初至今，多個(gè)消息顯示，華為能夠?qū)崿F(xiàn)自主14nm芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)。此前華為曾透露公司已與國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)聯(lián)合打造出了14nm以上的國(guó)產(chǎn)化EDA工具，今年將對(duì)齊完成全面驗(yàn)證。

已經(jīng)在媒體傳聞中“回歸”半年之久的華為自研芯片，是否能在下半年王者歸來，我們拭目以待。