10月25日，高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺——驍龍8 Gen3。

根據(jù)公布的信息，驍龍8 Gen3采用了4nm工藝，1+5+2的純64位架構(gòu)8核CPU——1個(gè)3.3GHz超大核，5個(gè)3.2GHz性能核心，2個(gè)2.3GHz能效核心；擁有12MB三級緩存。

驍龍8 Gen3的CPU性能比前代產(chǎn)品提高了30%，能效提高20%。提供了25%的GPU性能提升，支持硬件光線追蹤和240 FPS游戲，支持USB 3.1 Gen2。

驍龍8 Gen3采用了驍龍X75 5G基帶——全球首個(gè)面向毫米波頻段的十載波聚合，支持QAM-256，Sub-6GHz頻段下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合、FDD上行MIMO。

首批推出驍龍8 Gen3平臺的機(jī)型廠商將包括——三星、華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米和中興。