(2)熱裂傾向大 焊縫及近縫區(qū)都可能發(fā)生熱裂，這是由于雜質(zhì)和氧化亞銅(液態(tài)時易于生成)所構(gòu)成的低熔共晶的影響，以及焊接收縮所導(dǎo)致的巨大拉應(yīng)力。

(3)氣孔傾向大 主要為氫氣孔，其次是水蒸氣和co2形成的反應(yīng)性氣孔。前者是由于氫在銅液中的溶解度在凝固時的大幅下降，后者是由于熔池氧化形成的氧化亞銅與氫或co發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)所致：無氧銅含氧低，氣孔傾向小于純銅。磷脫氧銅中的磷是脫氧元素，故氣孔傾向更小。

(4)接頭性能下降 純銅和無氧銅焊接過程中不發(fā)生相變，易導(dǎo)致焊縫和熱影響區(qū)的晶粒粗大；各種脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的燒損；均導(dǎo)致接頭力學(xué)性能的降低。此外，在焊接過程中由于雜質(zhì)和其他合金元素的熔入，會不同程度地降低接頭的導(dǎo)電性及導(dǎo)熱性。而zn、mn、ni、al等元素的燒損，則使接頭的耐腐蝕性下降。