半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)迎來機(jī)遇，半導(dǎo)體企業(yè)如何節(jié)稅？降低增值稅？

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隨著云計(jì)算，大數(shù)據(jù)等快速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體有希望能夠迎來新一輪的高速增長(zhǎng)機(jī)遇，封測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)能夠跟隨受益。

首先集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，占據(jù)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的80%以上，IC生產(chǎn)與測(cè)試流程可以分為IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。

芯片封裝一般是將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行減薄、切割、焊線、塑封、切筋成型，使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號(hào)連接的同時(shí)，對(duì)集成電路提供物理、化學(xué)保護(hù)。

主要是對(duì)晶體上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè)，測(cè)試其電氣特性。從全球外包封測(cè)市場(chǎng)格局來看，本土廠商在封測(cè)領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并在先進(jìn)封裝市場(chǎng)同樣布局領(lǐng)先。

半導(dǎo)體封測(cè)共有7大環(huán)節(jié)：晶片切割、固晶、焊線、模塑、切筋成型、電鍍和測(cè)試，各環(huán)節(jié)所涉及設(shè)備主要有劃片機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、模塑機(jī)、切筋成型設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)等等。

半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)三大類，需在不同測(cè)試階段相互配合使用。

目前全球封測(cè)增速僅為4%我國(guó)16%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球平均值，并且不僅是封測(cè)，設(shè)計(jì)和圓晶制造都高于全球，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，半導(dǎo)體被持續(xù)看好。未來7年，預(yù)測(cè)邏輯成長(zhǎng)率為12%，約為全球的2倍。占全球市場(chǎng)份額將從 2018年的22%提升至 2025年32%。未來5年增速明確。

目前各大封測(cè)廠也開始積極在5G領(lǐng)域進(jìn)行布局，在如今的市場(chǎng)行情之下，半導(dǎo)體企業(yè)該如何才能獲得更高的增長(zhǎng)速度呢？市場(chǎng)發(fā)展的情況下，不能單純只看業(yè)務(wù)量情況，也需要從稅務(wù)方面進(jìn)行入手，例如享受稅收政策，合理降低稅收。

現(xiàn)目前一些特定的園區(qū)能夠?qū)θ腭v的企業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼，補(bǔ)貼企業(yè)繳納的增值稅和企業(yè)所得稅，比例為70%—90%。補(bǔ)貼獎(jiǎng)勵(lì)及時(shí)，當(dāng)月繳納次月即可獲得補(bǔ)貼。

高額的補(bǔ)貼能夠幫助企業(yè)更好的發(fā)展，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局較為分散，國(guó)內(nèi)部分廠商已經(jīng)取得一定的突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的替代空間巨大，就需要企業(yè)多角度增加其不可替代性。

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