為應(yīng)對(duì)越來越高的主機(jī)功耗，ATX2.x電源規(guī)范在使用了數(shù)十年后于去年迎來了更新，新的ATX3.0電源規(guī)范除了要求支持12VHPWR外，另一個(gè)顯著的特點(diǎn)是對(duì)于瞬時(shí)功耗提出了更高的要求，要求在超載至180%時(shí)需穩(wěn)定1ms，200%需撐過100us，即1000W至少得有瞬時(shí)輸出1800W的能力，因此符合ATX3.0規(guī)范的電源相比ATX2.x電源在用料方面更好，也更適合戰(zhàn)未來，近日上手的先馬XP850 V3版就是一款A(yù)TX3.0全模組電源，擁有支持輸出600W的原生PCI-E 5.0 12VHPWR接口，且轉(zhuǎn)換效率達(dá)到了白金認(rèn)證，超能網(wǎng)電源天梯榜排名TOP級(jí)第一梯隊(duì)，加上十年的質(zhì)保，性價(jià)比相當(dāng)高，適合RTX40系顯卡新裝機(jī)玩家。

先馬XP850 V3版 電源 開箱

先馬XP850 V3版包裝黑色的主色調(diào)，正面正中是電源的造型圖案，直觀的展示了電源外觀，右上醒目的80 PLUS PLATINUM圖標(biāo)表明通過了80PLUS 白金認(rèn)證，僅次于最高級(jí)別的鈦金認(rèn)證。通過了80PLUS認(rèn)證的電源在能效方面要更出色，也間接說明了一款電源的性能優(yōu)秀。

▼在包裝的背面是XP850 V3版的主要特點(diǎn)：ATX3.0規(guī)范、原生12VHPWR接口、80PLUS白金認(rèn)證、高達(dá)235%的超載能力、智能溫控等等。

▼打開包裝可以看到一左一右放置的被尼龍袋包裹的電源和線材。

▼取出配件，主板供電、CPU供電、12VHPWR接口專用線、8pin顯卡供電、串口供電、大D口等質(zhì)感柔軟的模組線一應(yīng)俱全。

先馬XP850 V3版 電源 外觀

來看下XP850 V3版電源本體，可以看到電源體積比較小巧，150*150*86mm的尺寸可以兼容大多數(shù)機(jī)箱。XP850 V3版采用的是全橋LLC諧振+主動(dòng)式APFC+同步整流+DC2DC的架構(gòu)設(shè)計(jì)，在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了瞬時(shí)功耗235%情況下100us的超載時(shí)間，超過了ATX3.0電源規(guī)范要求的200%，性能可謂不俗。

▼來看下XP850 V3版的銘牌，可以看到是單路+12V輸出設(shè)計(jì)，最大70.8A的電流可以輸出849.6W的功率，近乎滿額輸出，+5V和+3.3V則通過DC-DC結(jié)構(gòu)將+12V的直流電降壓輸出，+12V MTLR的電壓輸出可以將電壓精準(zhǔn)控制在0.5%的偏離度以內(nèi)，遠(yuǎn)超Intel ATX3.0電源規(guī)范的5%標(biāo)準(zhǔn)。

▼接口方面，除主板供電接口外，CPU模組供電接口2個(gè)，顯卡供電接口4個(gè)，另外還有5個(gè)模組接口供SATA接口或者大D口使用，當(dāng)然最搶眼的是鶴立雞群的16針12VHPWR接口，搭配附帶的原生12VHPWR PCI-E5.0線材，可以給顯卡提供高達(dá)600W的超高功率，輕松戰(zhàn)未來。

▼原生12VHPWR PCI-E5.0線材是一個(gè)16針的設(shè)計(jì)，其中防呆口的12針用于供電，另外4針用于顯卡與電源通訊以及控制額外的功率，依據(jù)電源規(guī)格不同，最大可以提供的功率也劃分為150W、300W、450W、600W四檔，XP850 V3自帶的就是最高規(guī)格的600W。

▼除了最新的12VHPWR線材外，原8pin的顯卡接口也不少，三根雙8pin的模組線足以應(yīng)對(duì)任意級(jí)別的顯卡。

▼雙4+4的CPU供電模組線則是兩根。

▼除此外用于SATA供電的線材也有兩根，可以連接8個(gè)SATA設(shè)備。

▼大D口也有一根可以接入4個(gè)外設(shè)。

▼而在散熱方面使用的是14CM的液壓軸承風(fēng)扇，支持智能溫控，根據(jù)負(fù)載和溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，實(shí)現(xiàn)靜音和散熱兼顧。

簡(jiǎn)單看完后上機(jī)看下實(shí)際負(fù)載情況。這次上機(jī)的配置是i7-12700K+RTX 4070Ti的組合，是時(shí)下性能較強(qiáng)的一個(gè)組合，可以輕松應(yīng)對(duì)辦公或游戲等需求。

▼散熱方面，機(jī)箱使用的是易大師進(jìn)化版，搭配一個(gè)XW240水冷，并裝滿XT128D機(jī)箱風(fēng)扇。

▼這套配置裝完后顏值不錯(cuò)，原生自帶的12VHPWR模組線質(zhì)感柔軟，相比顯卡附送的粗硬轉(zhuǎn)接線更美觀也不易出現(xiàn)故障。

這套配置在20℃的室溫下CPU待機(jī)接近室溫，說明散熱還是不錯(cuò)的。初始整機(jī)待機(jī)功率在66W左右。

▼單跑一下FPU烤機(jī)，CPU最高溫度74℃，整機(jī)功耗接近300W，這套配置高性能的同時(shí)功耗也高。

使用FURMARK單烤GPU的話功耗就更高了，整機(jī)377W接近400W，RTX4070Ti溫度最高時(shí)64℃。

再來試下FPU+GPU同時(shí)烤機(jī)測(cè)試下極端功耗以及散熱，溫度方面CPU與顯卡變化不大，功耗在雙滿載的情況下則大幅上升，在進(jìn)行了數(shù)十分鐘的烤機(jī)后穩(wěn)定在559W左右，高功耗帶來了不俗的性能，電源的穩(wěn)定輸出在這時(shí)發(fā)揮了重要的作用。CPU是大腦，電源則是心臟，為CPU提供持續(xù)的動(dòng)力。

ok，這次上機(jī)就先到這，先馬XP850 V3版電源雖說是ATX3.0電源，但卻沒有很離譜的價(jià)格，在白金牌并且十年質(zhì)?；A(chǔ)上提供了原生PCIE5.0 12VHPWR接口，符合ATX3.0規(guī)范超載也能穩(wěn)定輸出，高性價(jià)比的同時(shí)也有高性能，對(duì)ATX3.0電源感興趣的新裝機(jī)玩家可以考慮。