聯(lián)發(fā)科將推出新一代移動(dòng)平臺(tái)天璣8300。

聯(lián)發(fā)科天璣8300基于臺(tái)積電第二代4nm工藝制程打造，CPU由4顆性能核心和4顆能效核心組成。

CPU部分包括4×Cortex A715+4×Cortex A510組成，CPU主頻最高達(dá)到了3.35GHz，GPU為Mali-G615 MC6。官方介紹，本代GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。

除此，天璣8300集成了MediaTek AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍。

華碩一款型號(hào)為ASUS_AI2401_D的華碩手機(jī)在Geekbench跑分庫現(xiàn)身，預(yù)裝了安卓14，配備24GB運(yùn)行內(nèi)存，預(yù)計(jì)為ROG游戲手機(jī)8。

新機(jī)單核成績?yōu)?235分，多核成績?yōu)?098分，CPU由1個(gè)3.30 GHz核心+3個(gè)3.15 GHz核心+2個(gè)2.96 GHz核心+2個(gè)2.27 GHz核心組成，與驍龍8 Gen3的規(guī)格相符。

更多消息暫時(shí)未知。

據(jù)Redmi官微消息，Redmi新旗艦K70E首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra芯片，安兔兔綜合跑分超152萬分。

除了搭載天璣8300-Ultra，Redmi K70E還預(yù)裝小米澎湃OS系統(tǒng)。

盧偉冰表示：“通過與聯(lián)發(fā)科深度定義天璣8300-Ultra，到深入小米澎湃OS內(nèi)核，通過AI子系統(tǒng)深度賦能狂暴引擎3.0，實(shí)現(xiàn)三層全面貫穿，在軟硬深度融合下，我們K70E的性能有了史無前例的突破?！?/p>