博主@冰宇宙在社交平臺(tái)爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍898的GeekBench 5單核跑分成績(jī)?yōu)?200，多核跑分成績(jī)?yōu)?900。

對(duì)比驍龍888 Plus跑分成績(jī)，驍龍898的成績(jī)有小幅提升，這將是安卓陣營(yíng)2022年的旗艦標(biāo)配。

高通驍龍898芯片基于三星4nm工藝制程打造，采用超大核+大核+小核三叢集架構(gòu)，超大核為Cortex X2，CPU主頻達(dá)到了3.0GHz，GPU為Adreno 730。

高通驍龍898將于今年12月份發(fā)布，相關(guān)終端也會(huì)在12月份亮相。

從曝光的信息來看，摩托羅拉和小米會(huì)率先使用這顆旗艦處理器，其中小米驍龍898新機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)命名為小米12。

雷軍宣布了一項(xiàng)面向未來的散熱技術(shù)——小米自研“環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)”。

據(jù)介紹，環(huán)形冷泵散熱技術(shù)參考航天衛(wèi)星散熱方式，將冷卻液抽至手機(jī)發(fā)熱區(qū)，通過汽液相變，讓熱量高速傳導(dǎo)，形成順暢的單向冷卻環(huán)路。實(shí)現(xiàn)兩倍于VC的散熱能力，是迄今為止手機(jī)最強(qiáng)被動(dòng)散熱系統(tǒng)，將于2022年下半年量產(chǎn)落地，一起看視頻感受：

實(shí)測(cè)方面，小米將一臺(tái)小米MIX 4魔改，散熱部分更換為環(huán)形冷泵，同時(shí)使用《原神》進(jìn)行30分鐘測(cè)試。

在60幀+最高畫質(zhì)下可滿幀持續(xù)運(yùn)行，機(jī)身最高溫度47.7℃，相較普通驍龍888手機(jī)機(jī)身最高溫度低5℃，甚至比游戲手機(jī)有著更好的幀率發(fā)熱表現(xiàn)。

得益于特斯拉閥帶來的熱量單向流通、汽液分離和低阻力汽道設(shè)計(jì)，小米自研環(huán)形冷泵的形態(tài)可以更加自由，幾乎可以實(shí)現(xiàn)在機(jī)身內(nèi)部任意形態(tài)的堆疊。

例如可以做成“口”型，通過中空形態(tài)為電池增加厚度，提升電池容量；做成“凸”型則在增大電池的同時(shí)，為超大相機(jī)模組留出空間，堆疊想象空間客觀。

雷軍稱，是手機(jī)散熱的一次跨越式提升。

魅藍(lán)提到：近年來，希望魅藍(lán)重啟手機(jī)產(chǎn)品線，讓Flyme等優(yōu)秀體驗(yàn)降低入手門檻的呼聲一直廣泛存在。這是真誠的呼喚，需要以真心相付。

官方表示，魅藍(lán)將從考究的設(shè)計(jì)出發(fā)，從實(shí)在的品質(zhì)出發(fā)，從安全流暢的體驗(yàn)出發(fā)，不變的本質(zhì)與全新的內(nèi)涵，魅藍(lán)·青年良品將繼續(xù)戰(zhàn)斗，快速前進(jìn)。

魅藍(lán)接下來將依然堅(jiān)持“青年良品”，推出更加注重設(shè)計(jì)和品質(zhì)的性價(jià)比機(jī)型，雖然魅藍(lán)目前尚未公布新機(jī)的相關(guān)信息。