3D打印材料是3D打印機打印物品的必需品，在日常中大家比較耳熟的大概也就是ABS，PLA之類的材料，其他的材料可能接觸的少，也不清楚是否可用于3D打印。今天就來講講3D打印材料的其他類別，都能應(yīng)用于哪些領(lǐng)域。

第一類：陶瓷材料，主要包含粘土、高嶺土等天然硅酸鹽材料和高純度人工合成材料如氧化物陶瓷材料、氮化物陶瓷材料、碳化物陶瓷材料等。因為陶瓷材料大多數(shù)熔點很高乃至無熔點，很難利用外部能量進行直接成形，大多數(shù)需要在成形后進行再處理（烘干、燒結(jié)等）才可以得到最終的產(chǎn)品，這便限定了陶瓷材料在3D打印行業(yè)的推廣。但是陶瓷材料具有硬度高、耐高溫、物理化學性質(zhì)穩(wěn)定等聚合物和金屬材料不具有的優(yōu)勢，因而在航天航空、電子、汽車、能源、生物醫(yī)療等行業(yè)有廣泛性的應(yīng)用前景。

第二類：生物材料，主要包含生物醫(yī)用金屬材料、生物醫(yī)用高分子材料、生物醫(yī)用陶瓷材料和生物衍生材料。之中生物衍生材料是由通過特殊處理的天然生物組織形成的生物醫(yī)用材料，也稱之為生物再生材料。生物材料在3D打印中的運用能夠 分成兩個領(lǐng)域，第一類是按照生物材料可降解、熔點低、具有生物特性、環(huán)保等特點而將之運用于食品加工、食品包裝等領(lǐng)域；第二類按照生物材料的可再生性、組織相容性和誘導性、力學順應(yīng)性及降解順應(yīng)性而被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學領(lǐng)域，生物材料在醫(yī)學領(lǐng)域的運用能夠 分成假體的制造，細胞三維間接組裝制造和細胞三維的直接制造三個層次。

第三類：橡膠材料，橡膠類材料具有各類彈性材料特點，如肖氏A級硬度、斷裂伸長率、抗撕裂強度和拉伸強度，使其特別適合運用在需要防滑或柔軟表面的領(lǐng)域，如消費類電子產(chǎn)品、醫(yī)療器械和汽車內(nèi)飾件等。

第四類：光敏樹脂材料，主要包含丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂及聚酯樹脂等的光固化樹脂材料。這類材料可以在紫外光的照射下產(chǎn)生聚合反應(yīng)而凝固，通常呈現(xiàn)出液體狀態(tài)。可以用來制造航天航空用葉片、齒輪等結(jié)構(gòu)零件。

第五類：工程塑料材料，主要包含ABS材料、聚碳酸酯材料和聚酰胺材料。ABS材料兼?zhèn)洹皥皂g、質(zhì)硬、剛性”等特點，因而在機械、電氣、紡織、汽車、飛機、輪船等制造工業(yè)及化工中得到了廣泛性的應(yīng)用。聚碳酸酯材料具有較好的抗沖擊、抗熱畸變特性，阻燃性好、硬度高，因而適用于制造轎車和輕型卡車的各類零部件，主要聚集在照明系統(tǒng)、儀表板、加熱板、除霜器及保險杠等領(lǐng)域。聚酰胺材料別稱尼龍材料，具有強韌、耐磨、自潤滑、適合的溫度范圍廣等特點，主要替代銅和別的有色金屬來制造機械、化工、電器零件，如柴油發(fā)動機燃油泵齒輪、水泵、高壓密封圈、輸油管等。

第六類：金屬材料，主要包含鈦合金材料、不銹鋼材料、鋁合金材料、別的貴金屬材料等。鈦合金材料強度高、耐熱性高。對比別的金屬，鈦合金還具有抗蝕性好、低溫特性好、化學活性大等優(yōu)勢，因而被廣泛運用于制作飛機發(fā)動機壓氣機部件，火箭、導彈和高速飛機的結(jié)構(gòu)件等領(lǐng)域。不銹鋼材料具有易焊接性、耐腐蝕性、強拋光性及耐熱性等優(yōu)勢，被廣泛運用于工程建筑領(lǐng)域、食品加工、餐飲、釀造、化工和醫(yī)療器械領(lǐng)域。鋁合金材料具有密度小、熔點低、可塑性強等特點。鋁合金是現(xiàn)階段應(yīng)用數(shù)最多的合金，被廣泛運用于航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學工業(yè)中。別的貴金屬材料如黃金材料，具有導電性好、導熱性好、穩(wěn)定性高等特點，主要應(yīng)用于電子、化學工業(yè)、航空航天等對材料有特殊性標準的領(lǐng)域。

第七類：砂石材料，主要為石英砂。在3D打印中，按照它的傳統(tǒng)功能和特性，砂石材料主要運用在建筑之中，制造一些建筑材料或結(jié)構(gòu)。低成本、高效率及其環(huán)保是砂石材料在3D打印建筑領(lǐng)域的優(yōu)勢。

第八類：石墨烯材料，是一種以sp雜化銜接的碳原子緊密堆積成單層二維蜂窩狀晶格結(jié)構(gòu)的新材料。石墨烯材料具有優(yōu)異的光學、電學、力學特性，可用作取代各類傳統(tǒng)材料，被覺得是一種將來革命性的材料。伴隨著石墨烯制備水平的發(fā)展和石墨烯運用技術(shù)水平的發(fā)展，石墨烯材料可以運用在大量的下游產(chǎn)品和領(lǐng)域中。按照中國科學院預(yù)估，到2024年左右，石墨烯器件有希望取代互補金屬氧化物半導體器件，在納米電子器件，光電化學電池、超輕型飛機材料等研究領(lǐng)域獲得運用。

第九類：纖維素材料，是一種由葡萄糖構(gòu)成的大分子多糖，不溶于水及一般有機溶劑。纖維素是植物細胞壁的主要成分，是大自然中遍布最廣、含量最多的一種多糖，占植物界碳含量的50%之上。研究人員一直專注于開發(fā)使用纖維素進行3D打印的方式 ，現(xiàn)階段已有了一些提升。纖維素材料還存有一些欠缺，例如其成本高、擴展性差及其和塑料結(jié)合會產(chǎn)生污染物等。