憑借著優(yōu)異的存算一體芯片，高通量服務器正成為越來越多用戶的新選擇，也是眾多用戶以高效低耗生產算力的最佳解決方案。而近年來，隨著全球能源與環(huán)境問題突出，各大算力品牌也積極推動產品的技術創(chuàng)新，為用戶提供舒適美好生活環(huán)境的同時，提升產品的效率及節(jié)能效果，為環(huán)保事業(yè)增磚添瓦。

作為深耕全球高通量算力市場的新秀品牌，JASMIENR一直堅守著“做一流算力芯片，驅動全球數(shù)字時代”的使命，不斷用技術創(chuàng)新突破自我，引領行業(yè)向環(huán)保節(jié)能、高效低耗的方向良性發(fā)展。發(fā)布的高通量服務器產品，在用戶看不見的地方還有著諸多“黑科技”設計細節(jié)，一起來了解下！

黑科技1：超高帶寬技術賦予算力產品高效的數(shù)據(jù)通路

JASMINER的研發(fā)方向是超高片內帶寬，目前已經研發(fā)完成世界高片內帶寬芯片產品。JASMINER X4系列產品應用的24TB/s超高片內帶寬核心技術，是目前頭部頂級片內帶寬的8倍。計算單元與L2緩存單元規(guī)模為384x384，這意味著更高片內帶寬和更大規(guī)模處理核心，使得芯片架構全面升級，以及芯片性能全面提升。

創(chuàng)新的片內互聯(lián)結構帶來了高效的數(shù)據(jù)通路，JASMIENR獨創(chuàng)的數(shù)項ASIC芯片核心技術，有效抑制了功耗過高，打造更高效的算力運算及更出色穩(wěn)定的低功耗性能表現(xiàn)，從而提供最優(yōu)的運行效率以及節(jié)能效果。

黑科技2：存算一體核心技術、3DIC制程工藝

存算一體被認為是解決計算機性能瓶頸的關鍵技術之一。該技術早在20世紀90年代就被提出，受限于成本和應用場景匱乏，過去幾十年，研究進展一直很緩慢。為解決這個難題，JASMINER科研人員克服層層的技術封鎖，于2020年研制出存算一體化的高通量算力芯片。得益于“存算一體”核心技術，JASMINER X4蘊含了“高通量、低功耗”兩大創(chuàng)新優(yōu)勢。

該芯片采用3DIC工藝，通過將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元放在同一張芯片上，從而極大地提高計算并行度和能效。其裸片面積為超大尺寸678 mm2、封裝尺寸45mm×45mm、訪存帶寬1TByte/s、存儲容量5GBytes、處理能力達到65MH/s，而功耗僅有23W?；谄瑑瘸笠?guī)模全相聯(lián)網絡的高通量算力芯片，能夠實現(xiàn)計算核心與數(shù)據(jù)通路之間的性能平衡，使計算效能得到充分發(fā)揮。

存算一體算力芯片是JASMINER X4 1U和X4-Q等產品的核心，也是決定產品各項數(shù)據(jù)表現(xiàn)的根本所在。近年來，JASMINER在專用芯片的技術研發(fā)和創(chuàng)新從未停止，且始終走在行業(yè)前列，打造更環(huán)保、高效、節(jié)能的產品。

黑科技3：先進TSV封裝技術

JASMINER X4 1U等產品所搭載的ASIC芯片創(chuàng)新運用了3D-TSV堆疊技術，它能夠在提升芯片結構功能密度和縮短互連長度的同時，進一步提升產品的系統(tǒng)性能，降低整體功耗。

TSV技術也叫硅通孔技術（Through Silicon Via），是一項高密度封裝技術，被認為是第四代封裝技術。TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，可以實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。在JASMINER X4上，通過TSV封裝技術可以使芯片內部各單位垂直互連減小互聯(lián)長度，并降低信號延遲、減小電容和電感，實現(xiàn)X4芯片間的低功耗與高速的算力運轉，同時增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。創(chuàng)新的多die封裝技術，不僅利于降低功耗，降低片間互聯(lián)的難度，還有利于降低系統(tǒng)成本。

有了這三項黑科技的加持，JASMINER 服務器的運行效率和節(jié)能效果都有著相當出色的表現(xiàn)。在追求產品環(huán)境友好和用戶舒適體驗這條道路上，JASMINER從未停止自己探索的腳步，未來JASMINER也將帶給大家更多出色的產品和解決方案，引領行業(yè)不斷向環(huán)保節(jié)能的目標前進。