近幾年，手機芯片市場一直處于緊張狀態(tài)，甚至多次出現(xiàn)芯片欠缺，導致部分新機不斷延遲發(fā)布。目前，手機芯片市場上，只有高通的驍龍系列和聯(lián)發(fā)科的天璣系列做供應，其它的手機品牌也有自家的芯片，比如蘋果、三星、華為等，但三星基本不使用自家的芯片，一直都是以高通的驍龍系列為主。華為的麒麟芯片目前也停產(chǎn)了，所以基本都是使用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。唯獨蘋果的手機芯片一直正常使用，不僅如此，蘋果的平板和電腦也使用了自家的芯片

目前，也只有蘋果做到了多種設備芯片自產(chǎn)自用，但5G基帶芯片一樣是使用其它廠商了，前幾年蘋果就開始研發(fā)5G基帶芯片，預計未來一二年后就可以搭載在自家設備上，完全實現(xiàn)了芯片自產(chǎn)化。芯片的生產(chǎn)也是一塊硬骨，5mm、3mm芯片，畢竟只有臺積電和三星能夠大量生產(chǎn)，小眾品牌難以滿足千萬級和過億的產(chǎn)量。

如今的智能手機市場都是跟著芯片走的，只要兩大芯片廠商發(fā)布新一代芯片，后面接著就是一大批新機發(fā)布。在芯片未發(fā)布前，各大手機品牌就開始競爭芯片的首發(fā)，可想而知芯片的重要性。目前，高通官宣了一顆新處理器的發(fā)布，定檔在3月37日正式發(fā)布，型號為驍龍7 Gen 2（暫定），對標應該是天璣8200芯片。高通這次的芯片發(fā)布，時間掌握得十分好，上半年的旗艦機基本在3月份就發(fā)布完了，接著就是中端機的主力市場。

驍龍7 Gen 2芯片的參數(shù)也被曝光出來，采用了臺積電的4mm工藝所產(chǎn)的，CPU擁有1X2的2.9GHz、3XA710的2.49GHz、4XA510的1.8GHz，與前面的驍龍8+相近，主頻差點火候。GPU采用的是Adreno 730，擁有580MHz、222fps，驍龍8+芯片高出很多。緩存為2MB，而驍龍8+的緩存是此芯片的兩倍。ISP用的是Spectra 680，支持32MP+32MP+32MP，還有后的108MP，支持30fps ZSL，對比驍龍8+降低一個層次。

視頻解碼最高支持4K 60幀，而驍龍8+最高支持8K 60幀、4K 240幀等。兩顆芯片的差距還是比較遠的，畢竟驍龍7系列是次旗艦芯片，而驍龍8系列是主力旗艦芯片，驍龍8+芯片還是加強版的旗艦芯片，雖然是上一代的芯片，但完全不輸給驍龍7 Gen 2芯片。不過，對比驍龍7 Gen 2芯片影響不大，畢竟天璣8200芯片才是競爭對手。

天璣8200芯片的CPU為1X3.1GHz、3X3.0GHz、4X2.0GHz，僅這方面就發(fā)現(xiàn)天璣8200芯片比較占優(yōu)勢。也許，驍龍7 Gen 2芯片在參數(shù)方面不敵天璣8200芯片，但考慮到芯片的穩(wěn)定性、性能的發(fā)揮等，各大手機廠商一樣優(yōu)先選擇驍龍7 Gen 2芯片。其實，天璣系列芯片在參數(shù)方面一直都不輸給驍龍系列，但欠缺火候，所以搭載率一直上不去。

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本文編輯：小生

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