C3601-O C3603-1/2H銅合金耐腐蝕銅棒

CB751S、CuZn33Pb2Si-B、CC751S、CuZn33Pb2Si-C

CB752S、CuZn35Pb2Al-B、CC752S、CuZn35Pb2Al-C

CB753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-B、CC753S、CuZn37Pb2Ni1AlFe-C

CB754S、CuZn39Pb1Al-B、CC754S、CuZn39Pb1Al-C

CB755S、CuZn39Pb1AlB-B、CC755S、CuZn39Pb1AlB-C

CB760S、CuZn15As-B、CC760S、CuZn15As-C

電子工業(yè)

電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和超高頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細(xì)布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上

CB761S、CuZn16Si4-B、CC761S、CuZn16Si4-C

CB762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-B、CC762S、CuZn25Al5Mn4Fe3-C

CB763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-B、CC763S、CuZn32Al2Mn2Fe1-C

CB764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-B、CC764S、CuZn34Mn3Al2Fe1-C

CB765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-B、CC765S、CuZn35Mn2Al1Fe1-C

CB766S、CuZn37Al1-B、CC766S、CuZn37Al1-C

CB767S、CuZn38Al-B、CC767S、CuZn38Al-C

CB480K、CuSn10-B、CC480K、CuSn10-C

CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C