?　　榮耀50手機(jī)參數(shù)https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor50/

　　在今年的高通峰會(huì)上，榮耀算是其中最 大的亮點(diǎn)，一方面榮耀CEO趙明的講話(huà)中可以看出，榮耀和高通的深度合作將從今年下半年開(kāi)始，而開(kāi)胃菜就是6月份的榮耀50系列。另一方面，榮耀也將首 發(fā)高通驍龍的778G處理器，這也將拉開(kāi)耀系列產(chǎn)品的大幕。同時(shí)也意味著，榮耀的反攻即將開(kāi)始。

　　首 發(fā)高通驍龍778G

　　在6月份左右，榮耀就將帶來(lái)榮耀50系列產(chǎn)品，和上一代榮耀V40相比而言，榮耀50才算是真的重回正軌，至于榮耀V40系列，其實(shí)是榮耀遭遇困難之后，長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)產(chǎn)品之后的救急之作，總體上在行業(yè)里的影響相對(duì)而言比較小。

　　榮耀50系列的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于，將首 發(fā)高通驍龍778G，作為高通中端系列的重磅產(chǎn)品，雖然在硬件性能上低于高通驍龍780G，但也算得上是一次較大的更新。采用了臺(tái)積電的6納米工藝制程，算是7納米的常規(guī)迭代，但相比于三星的5納米，優(yōu)勢(shì)還是有的。

　　其采用了，1+3+4的架構(gòu)(1個(gè)2.4GHzA78大核，3個(gè)2.4GHzA78中核以及4個(gè)A55小核)，這樣的架構(gòu)設(shè)計(jì)，讓高通驍龍778G相比于升級(jí)版的765G性能提升了近40%，而高通驍龍780G則是升級(jí)了50%，這也可以看出，高通驍龍778G和高通驍龍780G之間的性能差距大概有10%左右。

　　其他方面，基本和高通驍龍780G保持一致，比如屏幕刷新率、基帶、WiFi、藍(lán)牙、ISP等等，總體而言，性能和小米11青春版基本維持一致，而榮耀的優(yōu)勢(shì)在于優(yōu)化處理器，這一點(diǎn)相比于其他廠(chǎng)商有更多的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，畢竟華為在這方面顯然有更多的優(yōu)勢(shì)，懂得如何通過(guò)軟件層面最 大程度的發(fā)揮硬件水準(zhǔn)。

　　榮耀的市場(chǎng)份額已經(jīng)恢復(fù)到8%

　　從榮耀CEO趙明的講話(huà)中可以看出，榮耀目前的市場(chǎng)份額已經(jīng)恢復(fù)到了8%，這與榮耀巔峰時(shí)期還有5%的差距，但這5%并非那么簡(jiǎn)單的容易恢復(fù)，智能手機(jī)市場(chǎng)之間的競(jìng)爭(zhēng)比以往任何時(shí)候都要激烈，這其中除了蘋(píng)果因?yàn)楠?dú) 特的iOS有著無(wú)法逾越的壁壘之外，其他品牌都得用真技術(shù)肉搏。

　　而華為在2019年的市場(chǎng)份額為38.5%，除去榮耀的13%，華為還有近20%的以上的市場(chǎng)份額買(mǎi)現(xiàn)如今，華為幾乎超過(guò)一半以上的市場(chǎng)份額都要讓出來(lái)，可以說(shuō)，目前，華為以及榮耀基本讓出了超過(guò)15%左右的市場(chǎng)份額，榮耀的目標(biāo)不僅僅是拿回自己的5%，還要搶占華為空出來(lái)的份額。

　　按照華為目前的態(tài)勢(shì)，未來(lái)的市場(chǎng)份額會(huì)越來(lái)越少，榮耀需要對(duì)抗其他巨頭的前提下，還要盡可能地將老東家的市場(chǎng)份額抓到，才有機(jī)會(huì)拿到行業(yè)第 一。但現(xiàn)實(shí)是，榮耀直到現(xiàn)在還沒(méi)有完全步入正軌，甚至還沒(méi)有搭載高通頂 級(jí)旗艦芯片的產(chǎn)品坐鎮(zhèn)，這本身就是非常困難的事情。