由于元器件焊點(diǎn)對(duì)應(yīng)變失效非常敏感，因此PWB在最惡劣條件下的應(yīng)變特性顯得至關(guān)重要。對(duì)所有表面處理方式的封裝基板，過(guò)大的應(yīng)變都會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)損傷。這些失效包括在印刷板制造和測(cè)試過(guò)程中的焊料球開裂、線路損傷、焊盤起翹和基板開裂。

應(yīng)力測(cè)試值為微應(yīng)變：也是用來(lái)表示應(yīng)變形變量的變化程度，單位用μm/m、με和ue等方法表示。

微應(yīng)變常見于PCBA制程中，常見會(huì)帶來(lái)機(jī)械應(yīng)力的制程有：SMT貼片機(jī)制程、DIP插件制程（手動(dòng)和自動(dòng)）、分板制程（手掰板、V-cut、走刀式和銑刀分板）、PCBA功能測(cè)試制程（ICT和FCT）、打螺絲裝配制程、可靠性震動(dòng)和跌落測(cè)試等等。在這些生成制程中的微應(yīng)變過(guò)大會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品失效不良。

一、PCB 貼片應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試

貼片機(jī)，也稱為“表面貼裝系統(tǒng)”，一般使用配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)后，通過(guò)移動(dòng)安裝頭將表面貼裝組件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一臺(tái)設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速，高精度放置組件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵，最復(fù)雜的設(shè)備。

如圖，吸嘴貼裝（貼裝吸嘴下壓壓力過(guò)大及下壓距離過(guò)深）及定中爪固定造成沖擊，產(chǎn)品在電路板貼裝時(shí)，會(huì)受到很大的機(jī)械應(yīng)力沖擊，必須定期對(duì)吸頭和定位爪進(jìn)行檢查、維修和更換，并對(duì)這個(gè)制程進(jìn)行PCB應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試，根據(jù)測(cè)試結(jié)果來(lái)判斷和驗(yàn)收SMT貼片設(shè)備。

SMT貼片機(jī)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)：