由于制裁禁令，華為的海思麒麟芯片被迫退出競(jìng)爭(zhēng)。

可以預(yù)見的是，未來(lái)安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)將會(huì)是高通和聯(lián)發(fā)科的天下，不再是“三足鼎立”，而是“雙雄爭(zhēng)霸”，在發(fā)展上應(yīng)該也會(huì)發(fā)生較大的變化。

不過(guò)在高通和聯(lián)發(fā)科之間，手機(jī)用戶選擇的產(chǎn)品往往是前者，因?yàn)槁?lián)發(fā)科處理器此前的發(fā)展一直都不夠給力，卡頓、掉幀、發(fā)熱經(jīng)常伴隨著那個(gè)時(shí)期的用戶。

而且還有非常多的用戶戲稱聯(lián)發(fā)科的名字不夠霸氣，畢竟驍龍的處理器，命名中帶有龍，給人的感覺很威風(fēng)，而華為的麒麟直接用麒麟命名，更是霸氣多了。

不過(guò)這些都是戲稱，當(dāng)我們說(shuō)到處理器本身的時(shí)候，還是要看實(shí)打?qū)嵉膶?shí)力才行，不然一切都是枉然。

首先拿高通驍龍，在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)中，這家品牌的影響力非?？鋸?，普及率也很高，從千元市場(chǎng)到高端旗艦市場(chǎng)，都能看到驍龍?zhí)幚砥鞯某霈F(xiàn)。

旗下的驍龍888處理器、驍龍870處理器更是有著非常高的熱度，更是成為了2021年市場(chǎng)中的主力芯片。

可以說(shuō)喜歡并且支持高通驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩艉蛷S商非常多，即使今年的驍龍發(fā)燙嚴(yán)重，消費(fèi)者也進(jìn)行了支持。

但是，近期的高通驍龍?zhí)幚砥鲄s令人不滿意，從客戶、市場(chǎng)反饋等來(lái)看，高通似乎已經(jīng)對(duì)三星5nm的功耗控制不滿意。

而且，比較麻煩的事情還在于日前曝光的5G基帶安全漏洞問(wèn)題，外界開始擔(dān)心其后續(xù)的出貨動(dòng)能，這些都對(duì)高通驍龍?jiān)斐闪司薮蟮臎_擊。

可以說(shuō)現(xiàn)在的高通驍龍開始進(jìn)行變化，所以有消息稱高通已經(jīng)開始慎重考慮當(dāng)前的5G芯片戰(zhàn)略，并將遷移部分訂單給臺(tái)積電。

此外，高通不僅6nm訂單給了臺(tái)積電，明年的5nm芯片轉(zhuǎn)向臺(tái)積電了，看來(lái)真的要瘋狂發(fā)展并且大范圍覆蓋。

說(shuō)到臺(tái)積電，之前還有消息稱失去華為之后，訂單會(huì)受到非常大的影響，然而實(shí)際上并非如此。

失去華為訂單后，臺(tái)積電的營(yíng)收一直在增長(zhǎng)中，其中，2020年第四季度和今年第一季度營(yíng)收分別高達(dá)126.76億美元、129億美元。

換言之，失去華為訂單后，實(shí)際上并沒有空出來(lái)產(chǎn)能，正如劉德音所說(shuō)，會(huì)有其它廠商的訂單進(jìn)行填補(bǔ)。

而且，臺(tái)積電此前還進(jìn)入了產(chǎn)能不足的情況，由此可見其實(shí)力有多么強(qiáng)悍。

那么說(shuō)回聯(lián)發(fā)科處理器，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，排名第一。

而且聯(lián)發(fā)科處理器也沒有閑著，從去年的天璣800U、天璣820、天璣1000+處理器變成了現(xiàn)在的天璣1100、天璣1200處理器。

甚至還有爆料信息稱聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)軍天璣900處理器，工程機(jī)跑分在48萬(wàn)分左右，實(shí)力也是不容小覷。

但是，雖然現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科處理器開始被認(rèn)可和接受，然而還是有很多用戶稱不愿被“卡”，依舊覺得聯(lián)發(fā)科處理器還差點(diǎn)意思。

但從數(shù)據(jù)來(lái)看，如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了逆襲，其芯片出貨量首次超過(guò)高通，憑借27%的市場(chǎng)份額占比，成為全球第一大移動(dòng)端處理器芯片供應(yīng)商。

而且，現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科處理器不僅實(shí)現(xiàn)了逆襲，在高通驍龍面前也不會(huì)變得不堪一擊了。

再者，聯(lián)發(fā)科處理器現(xiàn)在非常穩(wěn)，沒有選擇5nm工藝，而是選擇大批量生產(chǎn)成熟的6nm工藝中端5G芯片。

所以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科處理器很有可能會(huì)逐漸并入正規(guī)。

最后，大家對(duì)高通驍龍?zhí)幚砥骱吐?lián)發(fā)科處理器之間會(huì)如何進(jìn)行選擇？歡迎留言、點(diǎn)贊、分享。