? ? ? ?大家都知道，任何電子產(chǎn)品都要經(jīng)過(guò)PCBA加工，通過(guò)將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件之后，才能進(jìn)行正常的功能測(cè)試，然后面向市場(chǎng)。但是PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，今天，深圳PCBA方案制造商精科睿精密就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。

PCBA可分為下面幾個(gè)大的工序：PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)→SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測(cè)試→三防涂覆→成品組裝。

一、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)環(huán)節(jié)

1、產(chǎn)品需求

?某個(gè)方案可以在當(dāng)下的市場(chǎng)獲取到一定的利潤(rùn)價(jià)值，或者愛(ài)好者想完成自己的DIY設(shè)計(jì)，那么就會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的產(chǎn)品需求；

2、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

結(jié)合客戶的產(chǎn)品需求，研發(fā)工程師會(huì)選擇對(duì)應(yīng)的芯片與外部電路組合成的PCB方案來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品需求，這個(gè)過(guò)程是比較漫長(zhǎng)的，這里涉及到的內(nèi)容會(huì)單獨(dú)講述；

3、打樣試產(chǎn)

研發(fā)設(shè)計(jì)出初步PCB之后，采購(gòu)會(huì)根據(jù)研發(fā)提供的BOM來(lái)購(gòu)買相應(yīng)的物料回來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品的制作調(diào)試，試產(chǎn)分為打樣（10pcs）二次打樣（10pcs）小批量試產(chǎn)（50pcs~100pcs）大批量試產(chǎn)（100pcs~3001pcs）隨后會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

二、SMT貼片加工

SMT貼片加工的順序分為：物料烘烤→取用錫膏→SPI→貼裝→回流焊→AOI→返修

1、物料烘烤

對(duì)于庫(kù)存超過(guò)3個(gè)月的芯片，PCB板，模塊及特殊物料都要進(jìn)行120℃ 24H的高溫烘烤，對(duì)于MIC麥克風(fēng)LED燈等不耐高溫的物件，要進(jìn)行60℃ 24H 的低溫烘烤；

2、錫膏取用（回溫→攪拌→使用）

我們的錫膏由于是長(zhǎng)期存放在2~10℃的環(huán)境里，所以在取用之前需要進(jìn)行回溫處理，回溫之后需要用攪拌機(jī)將錫膏進(jìn)行攪拌，然后才能進(jìn)行印刷使用；

3、SPI3D檢測(cè)

錫膏印刷到電路板上之后，PCB會(huì)通過(guò)傳送帶到達(dá)SPI設(shè)備，SPI會(huì)從錫膏印刷的厚度、寬度、長(zhǎng)度以及錫面的良好情況進(jìn)行檢測(cè)；

4、貼裝

PCB流到貼片機(jī)之后，機(jī)器會(huì)通過(guò)設(shè)定好的程序，選擇合適的物料貼到相對(duì)應(yīng)的位號(hào)；

5、回流焊

貼滿物料的pcb流到了回流焊前面，依次經(jīng)過(guò)148℃到252℃的十個(gè)階梯溫度區(qū)，安全的將我們的元器件和PCB板貼合在一起；

6、在線AOI檢測(cè)

AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，通過(guò)高清掃描可以對(duì)剛出爐的PCB板進(jìn)行檢查，可以檢查出PCB板上是否少料，物料是否移位，焊點(diǎn)之間是否連錫，元器件是否有立碑偏移等情況；

7、返修

對(duì)于在AOI或者人工發(fā)現(xiàn)PCB板上的問(wèn)題，需要通過(guò)維修工程師進(jìn)行返修處理，返修好的PCB板會(huì)連同正常下線的板子一同送往DIP插件。

三、DIP插件

DIP插件的工序分為：整形→插件→波峰焊→剪腳→執(zhí)錫→洗板→品檢

1、整形

我們買過(guò)來(lái)的插件物料都是標(biāo)準(zhǔn)物料，和我們所需要的物料引腳長(zhǎng)度不同，所以需要我們提前對(duì)物料進(jìn)行腳位整形，使其腳位長(zhǎng)度，形狀等便于我們進(jìn)行插件或者后段焊接；

2、插件

將整理好的元器件，按照對(duì)應(yīng)的樣板進(jìn)行插裝；

3、波峰焊

插接好的板子安放在夾具上來(lái)到了波峰焊前面，首先會(huì)在底部噴灑有助于焊接的助焊劑，當(dāng)板子來(lái)到了錫爐上方，爐中的錫水會(huì)浮起來(lái)接觸到引腳，待錫水回落我們的產(chǎn)品就焊接好了；

4、剪腳

由于前期加工的物料會(huì)有一些特定要求留出稍微長(zhǎng)一點(diǎn)的引腳，或者來(lái)料本身引腳不方便加工，就會(huì)通過(guò)人工修剪的方式，來(lái)將引腳修整到合適的高度；

5、執(zhí)錫

我們的PCB板過(guò)爐之后可能會(huì)有一些引腳出現(xiàn)空洞，針眼，漏焊，假焊等不良現(xiàn)象，我們的執(zhí)錫員會(huì)通過(guò)人工修補(bǔ)的方式來(lái)將其修補(bǔ)好；

6、洗板

經(jīng)過(guò)波峰焊，修補(bǔ)等前端環(huán)節(jié)之后，PCB板的引腳位置會(huì)有一些助焊劑的遺留或者其他的贓物附著，就需要我們的員工對(duì)其表面進(jìn)行清洗；

7、品檢

對(duì)PCB板進(jìn)行元器件的錯(cuò)漏反檢查，不合格的PCB板需要進(jìn)行返修，直到合格了才能進(jìn)入下一步；

四、PCBA測(cè)試

PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等

PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。

四、PCBA三防涂覆

PCBA三防涂覆工藝步驟為：涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度：噴涂厚度為：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度低于75%的條件下進(jìn)行。PCBA三防涂覆用的還是很多的，尤其是一些溫濕度比較惡劣的 環(huán)境，PCBA涂覆三防漆具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法。

五、成品組裝

將涂覆后測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行整機(jī)老化和測(cè)試，通過(guò)老化測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題的產(chǎn)品就可以出貨了。

PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，pcba生產(chǎn)工藝流程里的任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。