一、SMT貼片工藝

SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對(duì)電子元器件進(jìn)行采購(gòu)，確認(rèn)好生產(chǎn)計(jì)劃后便開(kāi)始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等；SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測(cè)→貼片→IPQC首件核對(duì)→回流焊→AOI檢測(cè)；在SMT貼片工藝當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70％都來(lái)自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。

二、DIP插件工藝

由于目前電子產(chǎn)品的精密化，PCBA加工當(dāng)中插件元器件相當(dāng)少（除電源板類型），一般都是手工插件作業(yè)；DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對(duì)→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補(bǔ)焊→洗板→外觀全檢；在DIP插件工藝流程當(dāng)中，應(yīng)該重點(diǎn)管控插件元器件的方向和治具裝載時(shí)元器件是否有浮高。

三、PCBA測(cè)試工藝

PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測(cè)試方案對(duì)電路板的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。PCBA測(cè)試包含主要有4種形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、可靠性測(cè)試。

四、成品組裝工藝

成品組裝工藝是將測(cè)試完好的PCBA板子進(jìn)行外殼組裝的一種工序，成品表面無(wú)劃再進(jìn)行成品測(cè)試，最后靜電包裝完成。成品組裝過(guò)程中一定要嚴(yán)格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書和流程進(jìn)行作業(yè)，忽略一個(gè)工序就增加制造成本。

PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量造成非常大的影響，所以需要對(duì)每一個(gè)工序的工藝流程進(jìn)行嚴(yán)格控制，避免不合格產(chǎn)品流出。

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