8月起榮耀手機芯片全面復(fù)供 迎來了三個好消息
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趙明:6月起芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)#榮耀獨 立后迎來了三個好消息,這是榮耀總裁CEO趙明在2021年高通技術(shù)與合作峰會上宣布的。下面我們來看下是哪三個好消息。
1、榮耀全系產(chǎn)品將采用高通平臺,這意味著一是雙方合作將全面進行,二是榮耀在芯片供應(yīng)方面將全面恢復(fù),預(yù)計芯片問題將在6月份解決。
2、榮耀系列的市場份額也在逐步恢復(fù),已從3%升至8%。另外,在未來兩個月還將發(fā)布榮耀新機,其中就包括榮耀Magic系列(榮耀高端機型),搭載的是高通驍龍778G 5G平臺。
3、榮耀未來可能會搭載鴻蒙操作系統(tǒng)。趙明在公開場合表示榮耀系列或?qū)⑹褂螟櫭刹僮飨到y(tǒng)這個至少說明了兩件事,一是技術(shù)上可行,二是高通方面還沒有明確表示反對。
我比較擔心的是,美國政府給高通壓力,不讓其處理器適配鴻蒙,這樣一來就非常被動了。
榮耀離開華為,是一次涅槃。通過不斷提升自己,適應(yīng)新的市場規(guī)則、環(huán)境以及平臺,可以讓榮耀走得更穩(wěn)更遠,祝榮耀能夠雄起,超越華為,成為智能手機領(lǐng)域的新王者。
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