華為Mate40系列發(fā)布會上，麒麟9000系列芯片首次亮相，余承東宣布“麒麟9000系列是全球唯一5nm 5G SoC”，直接無視蘋果A14處理器得存在。按照華為的標(biāo)準(zhǔn)，只有集成式5G基帶才可以被稱之為SoS，外掛式A14芯片不能作數(shù)。

這也就引發(fā)出一個問題，5G芯片究竟是集成得好，還是外掛的好？二者之間有什么區(qū)別，我們又該怎么選擇呢？

集成式5G芯片優(yōu)勢

華為最早推出5G芯片，同樣也是最早推出旗艦級集成5G芯片的廠商，直到如今，高通也沒能推出同等級集成5G芯片。將5G基帶與芯片相結(jié)合，不需要其單獨運作，消耗的電量自然有所下降，同時也可以節(jié)省內(nèi)部設(shè)計空間。

相同配置、外部條件、運行場景下，集成式5G芯片的功耗要明顯好于外掛5G基帶，集成5G芯片必然是未來發(fā)展的大方向。所以高通、三星、聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片也都會選擇集成5G，外掛式基帶將成為歷史，華為確實在這方面領(lǐng)先于友商。

集成式5G芯片缺點

事情都有兩面性，集成式5G芯片發(fā)熱量較大，嚴(yán)重情況下將影響手機(jī)性能發(fā)揮，手機(jī)為了保證基礎(chǔ)運行，不得不降頻。麒麟990 5G賭的就是用性能換功耗，所以性能不及驍龍865處理器，甚至還能被聯(lián)發(fā)科天璣1000+從基本參數(shù)層面秒殺，當(dāng)然，實際性能另當(dāng)別論。

隨著技術(shù)進(jìn)步，5nm工藝制程可以完美解決發(fā)熱問題，這也成就新一代麒麟9000性能暴漲，安兔兔跑分最高接近70萬大關(guān)。這個漲幅相當(dāng)驚人，遠(yuǎn)比驍龍865比之驍龍855漲幅更大，最重要的原因就是工藝制程進(jìn)步。

為什么蘋果不選擇集成5G芯片？

既然集成5G芯片已經(jīng)被5nm制程完美解決，為什么蘋果A14芯片還選擇外掛5G芯片？其實原因很簡單，只是因為能力不足，不得不選擇外掛。

說蘋果能力不足，可能很多果粉已經(jīng)忍不住要開噴，然而事實就是這樣。2019年蘋果與高通達(dá)成和解協(xié)議，向其支付45億“美元”的和解費，為的就是換來2020~2024年之間使用高通5G基帶許可，注意，這只是和解費，并不是購買5G基帶的費用，想要使用高通5G基帶得另外花錢。

如果有能力自己研發(fā)5G，精明如庫克怎么可能支付這筆巨額和解費，之所以選擇向高通低頭，因為這是蘋果目前唯一可行的選擇方案。根據(jù)二者簽訂的相關(guān)協(xié)議，蘋果在2024年5月31日之前，還將繼續(xù)使用高通驍龍X60、X65、X70調(diào)制解調(diào)器，之后蘋果可能會推出自己的5G芯片。

根據(jù)相關(guān)報道，蘋果已經(jīng)收購一些研發(fā)5G的技術(shù)和人才，最快在2023年前后推出自研基帶，如果計劃順利，不排除在2024年推出自研+高通基帶（畢竟錢不能浪費）兩種組合方案。不過明年的iPhone13肯定用不上蘋果自研5G基帶，屆時，可能除了蘋果之外，大多數(shù)廠商都會用上集成式5G手機(jī)。

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