我們手機(jī)和電腦中使用的芯片，一般要經(jīng)過四道流程：設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試。就好比蓋樓房，首先需要設(shè)計(jì)出施工圖，再交給施工隊(duì)建造，之后進(jìn)行裝修，最后驗(yàn)收樓房是否合格。而代工就是第二道流程，按照設(shè)計(jì)好的圖紙進(jìn)行施工。

提起芯片代工就不能不提臺(tái)積電，臺(tái)積電全名“臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司”，臺(tái)積電掌握先進(jìn)的極紫外光刻（EUV）等核心技術(shù)，擁有精湛成熟的制造工藝，是全球最大芯片代工企業(yè)。

2019年5月15日，美國以國家安全為由開始制裁華為，要求美方企業(yè)不允許自家企業(yè)給華為供應(yīng)零部件。面對制裁，華為迅速做出反映，拿出多套解決方案，使美方多次推遲制裁，事件一年后，美國制裁華為再度升級，要求全球采用美方技術(shù)的企業(yè)不得給華為供應(yīng)零部件。很明顯，美國此舉針對的就是臺(tái)積電，這等同是美國以科技實(shí)力全面封鎖華為。

華為是臺(tái)積電重要的合作伙伴，但是在美方重重施壓下，臺(tái)積電官方給出聲明：在9.15美方禁令的最后期限過后，臺(tái)積電將不再給華為代工芯片。一時(shí)間網(wǎng)友們紛紛對臺(tái)積電進(jìn)行口誅筆伐，但事實(shí)真就如此嗎？臺(tái)積電該不該被罵？這中間，臺(tái)積電究竟扮演著什么樣的角色？在芯片代工領(lǐng)域，臺(tái)積電可以說是壟斷級別的存在，臺(tái)積電具備大量生產(chǎn)7納米、5納米芯片能力，并計(jì)劃在未來進(jìn)軍2nm制程工藝。而其他具備芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)還停留在7納米、14納米、甚至更落后的制程工藝。

臺(tái)積電營收占比核心有兩大企業(yè)：第一是蘋果（營收占比24%），我們手里的每一臺(tái)iPhone中的核心部件都是由臺(tái)積電代工制造的。第二是華為（營收占比15%），剩下的61%為其他客戶。可以說臺(tái)積電是所有高端手機(jī)離不開的核心代工企業(yè)。如果臺(tái)積電真的斷供了，未來的麒麟1000系列處理器將面臨難產(chǎn)，這對華為來說無疑是沉重的打擊。

面對美國提出的禁令，臺(tái)積電明面上發(fā)出聲明表示斷供，實(shí)際上已經(jīng)盡量在幫助華為囤積芯片，并不是說禁令一來就立即停止供貨。在最后期限到來之前，臺(tái)積電調(diào)動(dòng)所有生產(chǎn)線產(chǎn)能，盡全力為華為生產(chǎn)現(xiàn)階段需要的麒麟9系列、8系列處理器，并且和部分客戶商量，推遲出貨日期，給華為麒麟處理器讓出幾條生產(chǎn)線。

實(shí)際上在過去一段時(shí)間里，華為已經(jīng)向臺(tái)積電下了海量芯片訂單，囤積了超一億片的芯片訂單。這意味著華為已經(jīng)做好了最壞打算，為今年、明年，甚至更長時(shí)間的機(jī)器芯片做儲(chǔ)備。

但如果在9月15日之后，臺(tái)積電選擇違抗美方命令，繼續(xù)幫助華為生產(chǎn)芯片，意味著除了華為芯片之外，包括蘋果在內(nèi)的其他所有商業(yè)訂單可能全部都沒了。畢竟臺(tái)積電是一家商業(yè)公司，禁令日期到的時(shí)候，無論是對華為來說，還是對臺(tái)積電來說，都是一個(gè)兩難的選擇，每一家都要做出對自己企業(yè)最有利的選擇。

不過現(xiàn)在可以肯定的是：即便在美方重重壓力之下，臺(tái)積電方面還是選擇幫助華為，積極為華為優(yōu)先供應(yīng)芯片，至少在今年9月15日之前是這樣。

可能有朋友要問，如果將來臺(tái)積電斷供，還有其他可以代替的代工廠嗎？目前具備手機(jī)芯片制造能力的廠商有：高通、三星、聯(lián)發(fā)科三家。高通是美國公司，直接PASS；而三星的可能性并不大，原因有兩點(diǎn)，其一：盡管它對外出售芯片，在國內(nèi)手機(jī)廠商中，和魅族、VIVO都有合作過，但整體出貨量都是比較少的，換言之，三星并不能滿足華為大量的芯片需求；其二：華為和三星都有自家移動(dòng)手機(jī)業(yè)務(wù)，屬于競爭關(guān)系，三星曾經(jīng)對HTC、華為的屏幕都做過削減產(chǎn)能的事情，所以三星也PASS。就目前看來，只有聯(lián)發(fā)科是一個(gè)比較現(xiàn)實(shí)的選擇。

特別在今年Q2季度以來，華為旗下推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，集中在中低端定位，例如：華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀暢玩9A、榮耀Play4、榮耀30青春版等。這很有可能是華為在和聯(lián)發(fā)科聯(lián)手為華為手機(jī)做適配，讓自家的EMUI系統(tǒng)盡快適配聯(lián)發(fā)科天璣芯片。

但是和聯(lián)發(fā)科合作依舊不是長久之計(jì)，別忘了聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片中也有美國技術(shù)，未來的變數(shù)依舊很大。面對美國對華為的極限施壓，唯有我們自己努力發(fā)展，才能沖破國外的技術(shù)壁壘。

華為能有今天的成就，離不開巨額研發(fā)投入，據(jù)資料顯示，2019年華為全年?duì)I收8588億元人民幣，研發(fā)投入就超過了1300億元人民幣，增幅達(dá)29.8%，2019年中國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售額大約為3084億元人民幣，而華為海思芯片一家就占據(jù)27%以上，這也正是為什么美國政府動(dòng)用國家力量來打壓華為的原因，掐住了華為，相當(dāng)于掐住了中國ICT產(chǎn)業(yè)的未來，失去華為，可以說我們就失去了全世界新基建的爭奪權(quán)。

面對美國重重施壓，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升至國家戰(zhàn)略層面，國家大力扶持中芯國際，國家大基金二期與上海集成電路基金二期同意分別向附屬公司中芯南方注資15億美元、7.5億美元，匯率換算后，兩大國家級基金分別注資106億 、53億，合計(jì)獲注資近160億，中芯南方注冊資本將由35億美元增加至65億美元。

雖然中芯國際離臺(tái)積電還有很大差距，不過相信隨著國家資本的注入勢必會(huì)加快中芯國際的研發(fā)速度，可以說，未來將會(huì)是中芯國際的高速發(fā)展期。

中國半導(dǎo)體行業(yè)任重道遠(yuǎn)，這條路就算充滿荊棘，我們也必須得走，因?yàn)槌藙倮覀儎e無選擇。沒有傷痕累累，哪來的皮糙肉厚，自古英雄多磨難，華為必勝！