【11月15日訊】相信大家都知道， 高通方面已經(jīng)正式官宣將會在11月30日正式召開全球技術峰會，不出意外的話，高通新一代的旗艦芯—驍龍898處理器也將正式登場，目前已經(jīng)有不少消息透露，國內不少手機廠商已經(jīng)在測試高通驍龍898芯片，面對高通驍龍898處理器的咄咄逼人，我們的國產(chǎn)芯片巨頭—發(fā)哥也不甘示弱，聯(lián)發(fā)科在今天正式官宣，迄今為止，全球最先進的芯片即將推出， 將會采用領先的臺積電4nm工藝制程，但聯(lián)發(fā)科方面并未明確表示具體的發(fā)布時間，而根據(jù)此前爆料信息顯示，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片將會被命名為“天璣2000”，而發(fā)布時間就會比高通驍龍898發(fā)布會晚一些，大概率在下月初發(fā)布上市。

或許很多網(wǎng)友們都未曾想到，聯(lián)發(fā)科一度在4G網(wǎng)絡時代慘敗收場，直到5G網(wǎng)絡時代，聯(lián)發(fā)科卷土重來，推出了全新的天璣系列芯片，天璣800系列、天璣1000系列芯片更是一炮打響，直接讓聯(lián)發(fā)科在5G時代站穩(wěn)了腳跟，甚至還在國產(chǎn)老大哥—華為海思麒麟芯片倒下以后，聯(lián)發(fā)科直接站了出來，超越老牌芯片霸主高通，成為了全球芯片一哥，一定程度上牽制了高通芯片的發(fā)展。

當然聯(lián)發(fā)科天璣5G芯片崛起，很大程度上也和高通驍龍888處理器翻車有著很大的關系，在功耗、發(fā)熱方面的翻車，無疑也給予了聯(lián)發(fā)科最好的市場機遇，根據(jù)目前透露信息顯示，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片將采用臺積電4nm工藝制程打造，采用了和高通驍龍898處理器相同的芯片機構，一顆主頻3.0GHz的X2超大核心+3顆2.85Ghz大核心+4顆1.8GHz小核心，GPU核心則為Mali—G710，根據(jù)某知名大V透露，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片的安兔兔性能跑分更是突破了百萬大關，這也意味著聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片打敗驍龍898芯片真的有戲，就連很多行業(yè)人士都表示，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片在功耗、發(fā)熱等方面表現(xiàn)或將更加出色。

最后：針對聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片和高通驍龍898芯片，各位小伙伴們，你們更看好誰呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！