X射線是一種波長很短的電磁波，是一種光子。產(chǎn)生X射線的最簡單方法是用加速后的電子撞擊金屬靶。撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動(dòng)能會以光子形式放出，形成X光光譜的連續(xù)部分，稱之為軔致輻射。通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內(nèi)層電子撞出。于是內(nèi)層形成空穴，外層電子躍遷回內(nèi)層填補(bǔ)空穴，同時(shí)放出波長在0.1nm左右的光子（相當(dāng)于3EHz的頻率和12.4keV的能量）
X射線的特性十分鮮明，具備很強(qiáng)的功能延展，所以被很多行業(yè)所應(yīng)用：
穿透性能，X射線因能量大波長短，射線照射物質(zhì)時(shí)損失小，只有小部分會被物質(zhì)吸收，大部分都可以穿透物質(zhì)。
感光作用。X射線同可見光一樣能夠使膠片感光。膠片感光的效果強(qiáng)弱與X射線量成正比，當(dāng)X射線通過物體時(shí)，因密度不同，對X射線的吸收不同，膠片上所獲得的感光度也不同，根據(jù)這些差異從而獲得X射線的影像
其中感光作用在X射線檢測技術(shù)初期也是立下了汗馬功勞，當(dāng)時(shí)成像都靠膠片。因?yàn)楣ぷ餍实?、運(yùn)行成本高和環(huán)保監(jiān)管等因素制約下和膠片攝影技術(shù)一樣也逐漸被替代了。
X射線的穿透性因其與物質(zhì)密度高度相關(guān)，并且射線強(qiáng)度可控制，所以是目前應(yīng)用最多的，在醫(yī)療中使用非常普及。加上X射線檢測不損傷產(chǎn)品原有功能和數(shù)字成像技術(shù)的成熟，工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域中的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)、電池生產(chǎn)環(huán)節(jié)和汽車重要結(jié)構(gòu)件等行業(yè)無損檢測中越來越多被使用。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展速度較其他行業(yè)是遙遙領(lǐng)先的，其產(chǎn)能和技術(shù)迭代也是最為快速的，現(xiàn)在早已是無視化生產(chǎn)模式，指甲蓋大小的面積就能承載百億級的晶體管。封裝技術(shù)工藝也是不斷迭代，無損檢測面臨的壓力也越來越大。一是檢測效率要求越來越高?，F(xiàn)代制造業(yè)越來越講究效率，可是如果生產(chǎn)的效率提高了產(chǎn)能上來了但檢測環(huán)節(jié)消化力跟不上節(jié)奏又有何用呢？檢測高效率一直是蘇州道青科技執(zhí)著追求的目標(biāo)，道青科技的某款設(shè)備就因檢測效率遙遙領(lǐng)先就為客戶節(jié)約了一臺設(shè)備的費(fèi)用被客戶高度評價(jià)，并且還解決了散熱新技術(shù)的突破；二是檢測難度也隨之增大，以前封裝技術(shù)還可以目視到引腳，現(xiàn)在BGA技術(shù)根本看不到大部分焊球，只能用X射線來透視檢測了。

蘇州道青科技的微焦點(diǎn)系列設(shè)備適用于PCB檢測、LED IGBT芯片檢測、SMT檢測、BGA檢測、攝像頭模組檢測、電子產(chǎn)品主板主板檢測等