晚近，真要查怎么使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具業(yè)者將云端、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI 納編就以此類型的問題加強(qiáng)功能的趨勢，更拉開大型與小型業(yè)者間的差距。

位居全球 EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具系統(tǒng)前三大業(yè)者的西門子，在七月初 DAC 設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)展期間宣布推出整合 AI 與云端的芯片設(shè)計(jì)工具。西門子 EDA 副總裁 Amit Gupta 根據(jù)他在設(shè)計(jì)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)多年經(jīng)驗(yàn)指出，芯片開發(fā)商使用結(jié)合云端的開發(fā)工具，與一般企業(yè)為了跨地域、跨組織而上云端的動(dòng)機(jī)不同。

芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)、驗(yàn)證所需用到的運(yùn)算能力益發(fā)龐大，上云端可匯集更大的運(yùn)算能力，滿足高端設(shè)計(jì)所需。對相對容易加入云端能力的大型系統(tǒng)商，如此演變加大了它們的競爭優(yōu)勢。

另一方面，由終端市場觀察，系統(tǒng)廠商面對的競爭越發(fā)劇烈。不僅平均售價(jià)必須下降，消費(fèi)者與企業(yè)要求具備的功能越發(fā)復(fù)雜；全球市場又必須快速交貨，產(chǎn)品世代演進(jìn)只能加速，不可減速。不管是手機(jī)、服務(wù)器、或是電動(dòng)車，終端廠商無法一直等待芯片供應(yīng)商日益放慢的世代交替。

多重面向多股力量交相影響下，也難怪資源豐沛的大型系統(tǒng)廠商會(huì)因外在情勢的變化在外購與自建團(tuán)隊(duì)開發(fā)芯片間思考如何選擇。

因此，在每年需求十億臺的手機(jī)等需求量大消費(fèi)電子產(chǎn)品市場，或是如年需求千萬臺的云端資料中心的服務(wù)器、一億輛汽車等附加價(jià)值高的應(yīng)用領(lǐng)域，有能力自行開發(fā)、投片的系統(tǒng)廠商都已另辟蹊徑，棄用以過去 Intel 為代表的通用型中央處理器，針對各自具戰(zhàn)略性價(jià)值的特定應(yīng)用，開發(fā)特殊應(yīng)用的專用芯片，為系統(tǒng)業(yè)者創(chuàng)造更穩(wěn)固的競爭優(yōu)勢。

在高端芯片領(lǐng)域出現(xiàn)的價(jià)值鏈破口不可能是短期的偶發(fā)現(xiàn)象。這股芯片廠商與系統(tǒng)廠商互跨的潮流必然持續(xù)。大視野觀察半導(dǎo)體業(yè)，如此演變讓EDA 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證系統(tǒng)工具廠商有更寬廣市場空間，也給臺積電等頂尖的晶圓制造廠、以及手握系統(tǒng)廠所需特殊制程的芯片制造商更大的成長空間，而一般的芯片設(shè)計(jì)公司則不得不因此在產(chǎn)品與市場戰(zhàn)略作出應(yīng)對。

此時(shí)此刻，難道我們正在見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的垂直整合風(fēng)潮再起？言之過早。半導(dǎo)體業(yè)價(jià)值鏈的專業(yè)分工不可能就此打破，但是經(jīng)此巨變，芯片開發(fā)能力顯然已成為是否跨身成為重量級廠商、以及廠商是否能掌握策略性自主能力的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。