??幾個小技巧幫你處理電源平面

??文/中信華PCB

??電源平面的加工在PCB設(shè)計中起著重要的作用。在一個完整的設(shè)計項目中，對電源的處理通常可以決定項目30% ~ 50%的成功率。這一次，小編為大家整理了PCB設(shè)計過程中應(yīng)該考慮的基本元素，一起來看看吧！

??1、在進行功率處理時，首先要考慮的是它的載流能力，它包含兩個方面。

??(a)電源線的寬度或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線的寬度，首先要知道電源信號處理所處的層銅的厚度。在常規(guī)工藝中，PCB的外層(TOP/BOTTOM layer)銅厚度為1OZ (35um)，內(nèi)層的銅厚度根據(jù)實際情況可為1OZ或0.5OZ。對于1OZ厚的銅，20mil在正常情況下可輸送約1A電流;銅厚0.5OZ，正常情況下，40mil可攜帶約1A電流尺寸。

??(b)分層時孔的尺寸和數(shù)量是否滿足電源的電流容量。首先，需要知道單個通孔的流動能力。一個10mil的孔可以攜帶1A的電流。因此，在設(shè)計中，如果電源為2A電流，當(dāng)采用10mil孔換層時，至少要鉆兩個孔。一般在設(shè)計的時候，我們會考慮在電源通道上多打一些孔，以保持一點裕量。

??2. 其次，要考慮供電路徑。具體來說，應(yīng)該考慮以下兩個方面

??(a)供電路徑應(yīng)盡可能短。如果路徑過長，電源電壓降會嚴(yán)重，會導(dǎo)致工程失敗。

??(b)功率平面分割應(yīng)盡可能規(guī)則，不允許細(xì)長條形和啞鈴形分割。

??(c)配電時，電源與電源平面的分離距離應(yīng)盡量保持在20mil左右。如果功率平面與功率平面的分離距離太近，可能會有短路的危險。

??(d)如果電源在相鄰平面加工，避免銅皮或平行布線。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓差異很大的電源之間，必須盡量避免電源平面重疊的問題，在難以避免的時候可以考慮在間隔層。

??在電源分割時，應(yīng)盡量避免相鄰的信號線。在信號分割區(qū)域，由于參考平面不連續(xù)，會發(fā)生阻抗突變，導(dǎo)致EMI和串?dāng)_問題。在高速設(shè)計中，交叉分割對信號質(zhì)量有很大的影響。

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