IT之家（孤城）

IT之家 8 月 29 日消息，英特爾今日發(fā)文，披露了未來一代至強(qiáng)處理器的最新進(jìn)展。英特爾表示，該平臺(tái)引入了全新的能效核（E-core）架構(gòu)，與其已有的性能核（P-core）架構(gòu)并存。

IT 之家附第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器介紹如下：

● 基于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoCs），全新英特爾至強(qiáng)平臺(tái)具備增強(qiáng)的可擴(kuò)展性和靈活性，能夠提供一系列產(chǎn)品，滿足人工智能、云計(jì)算和企業(yè)應(yīng)用不斷增長的規(guī)模、傳輸和能效需求。這一創(chuàng)新架構(gòu)亦通過提供兩種不同的插槽兼容處理器，使客戶能夠便捷處理大多數(shù)工作負(fù)載，且可互換使用，從而為客戶提供高性價(jià)比。

性能核和能效核基于共享的知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）、固件和操作系統(tǒng)軟件堆棧

高速 DDR 和全新高帶寬 MCR DIMMs

全新英特爾 Flat Memory 技術(shù)支持在 DDR5 和 CXL 內(nèi)存之間進(jìn)行硬件管理的數(shù)據(jù)傳輸，使總內(nèi)存容量對(duì)軟件可見

CXL 2.0 支持所有設(shè)備類型，并兼容 CXL 1.1

領(lǐng)先的 I / O，最多可達(dá) 136 條 PCIe 5.0 / CXL 2.0 通道和最多六個(gè) UPI 鏈路

● 代號(hào)為 Sierra Forest 的能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，能夠以業(yè)界領(lǐng)先的節(jié)能方式提供密度優(yōu)化的計(jì)算性能。同時(shí)，其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功耗性能密度，亦為云原生和超大規(guī)模工作負(fù)載提供卓越的性能優(yōu)勢(shì)。

機(jī)架密度提升 2.5 倍，每瓦特性能提高 2.4 倍?

支持 1 路和 2 路服務(wù)器，每個(gè) CPU 最多可達(dá) 144 核心，TDP 低至 200 瓦

領(lǐng)先的指令集，具備強(qiáng)大的安全性、虛擬化和 AI 擴(kuò)展的 AVX

每個(gè)至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器均標(biāo)配的基本內(nèi)存 RAS 功能，如機(jī)器檢查、數(shù)據(jù)緩存 ECC

● 代號(hào)為 Granite Rapids 的性能核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，專為多核性能敏感型工作負(fù)載和通用計(jì)算工作負(fù)載提供低總體擁有成本（TCO）而優(yōu)化。現(xiàn)階段，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在 AI 性能方面已展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢(shì) ，而 Granite Rapids 將進(jìn)一步提高 AI 性能，通過內(nèi)置的加速器能夠?yàn)槟繕?biāo)工作負(fù)載提供顯著的性能和效率提升。

混合 AI 工作負(fù)載性能提高 2-3 倍?

增強(qiáng)的英特爾 AMX 支持新的 FP16 指令

針對(duì)計(jì)算密集型工作負(fù)載提供更高的內(nèi)存帶寬、核心數(shù)和緩存

插槽可擴(kuò)展性，支持從一個(gè)插槽擴(kuò)展至八個(gè)插槽

英特爾表示，代號(hào)為 Emerald Rapids 的第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器已向客戶提供樣品，并計(jì)劃于 2023 年第四季度發(fā)布。代號(hào)為 Sierra Forest 的能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，計(jì)劃將于 2024 年上半年交付，而代號(hào)為 Granite Rapids 的性能核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也將緊隨其后。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。