半個(gè)世紀(jì)以來(lái)，計(jì)算技術(shù)的革新快速地改變著社會(huì)，而半導(dǎo)體正是技術(shù)革命的核心。全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)源于美國(guó)，亞太地區(qū)正在成為半導(dǎo)體“熱區(qū)”。

作為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，亞太地區(qū)擁有半導(dǎo)體“四強(qiáng)”，即韓國(guó), 日本, 中國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣, 不僅主導(dǎo)著整個(gè)亞太地區(qū)半導(dǎo)體上中下游的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在全球范圍內(nèi)也擁有著重要地位，影響力和重要性也在不斷攀升，正在逐步銳變?yōu)槿虬雽?dǎo)體基石。
據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)期，2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將突破1萬(wàn)億美元，而亞太區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)將在全球的市場(chǎng)占比六成。

亞太“四強(qiáng)”在半導(dǎo)體價(jià)值鏈上各具優(yōu)勢(shì)

亞太半導(dǎo)體業(yè)主導(dǎo)制造、封測(cè)與原材料發(fā)展。以半導(dǎo)體制造為例，目前全球頂尖的芯片設(shè)計(jì)公司大多都依靠亞太地區(qū)代工廠進(jìn)行半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造，其中臺(tái)積電和三星公司擁有超過(guò)70%的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)份額。

亞太半導(dǎo)體“四強(qiáng)”在半導(dǎo)體價(jià)值鏈上各具優(yōu)勢(shì)。韓國(guó)致力于AI和5G技術(shù)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的研究和開(kāi)發(fā)；日本占據(jù)材料和市場(chǎng)的上游優(yōu)勢(shì)，努力開(kāi)發(fā)中下游產(chǎn)業(yè)，力圖復(fù)興半導(dǎo)體行業(yè)；中國(guó)則在巨大的市場(chǎng)需求影響下，力爭(zhēng)自身行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)自給自足的半導(dǎo)體行業(yè)目標(biāo)；中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在制造業(yè)方面的龍頭位置穩(wěn)固，但改革的步伐也未停止，試圖打造完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈體系，也在材料的可持續(xù)使用和綠色能源的研究上傾盡心力。

制造: 韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣雙格局

半導(dǎo)體行業(yè)中新一代的制造工藝與前一代的工藝之間存在代差，且由于新建半導(dǎo)體晶圓廠成本高昂，因而具備先進(jìn)制造能力的公司越來(lái)越少。中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的技術(shù)積累，半導(dǎo)體市場(chǎng)份額已超過(guò)全球市場(chǎng)的一半。為了能在未來(lái)繼續(xù)維持其地位，中國(guó)臺(tái)灣也持續(xù)快速的速度創(chuàng)新升級(jí)，3nm先進(jìn)工藝計(jì)劃在2022年下半年實(shí)施量產(chǎn)。

韓國(guó)在晶圓制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和中國(guó)臺(tái)灣相似似，也有著長(zhǎng)時(shí)間的積累和經(jīng)驗(yàn)，“政府+財(cái)團(tuán)”的各類(lèi)政策及資產(chǎn)支持，對(duì)制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展起到極大推動(dòng)作用。

中國(guó)也在半導(dǎo)體制造奮起直追，“十四五”規(guī)劃的大力政策扶持以及良好的人才引進(jìn)策略都將為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)注入活力。

封裝測(cè)試 - 兩岸領(lǐng)航

封裝行業(yè)是半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。封裝是為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片，使芯片免于外部損害，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能，確保電路正常工作；測(cè)試環(huán)節(jié)是對(duì)半導(dǎo)體芯片的功能、性能進(jìn)行測(cè)試，篩選出不合格的產(chǎn)品。當(dāng)前封裝技術(shù)正向 SiP 先進(jìn)封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，可大幅提升芯片性能。

全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)目前由中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)主導(dǎo)。中國(guó)臺(tái)灣在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體代工行業(yè)的發(fā)展后便向下游的封測(cè)領(lǐng)域延伸發(fā)展，目前穩(wěn)居全球第一大封測(cè)的市場(chǎng)地位，占據(jù)約 44% 市場(chǎng)份額。

我國(guó)近年來(lái)大力發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)，同時(shí)通過(guò)收購(gòu)海外封測(cè)廠躋身全球前列，并通過(guò)并購(gòu)已獲得先進(jìn)封裝的技術(shù)能力，但目前產(chǎn)能仍以傳統(tǒng)封裝為主，先進(jìn)封裝占總營(yíng)收比僅為25%，中國(guó)封測(cè)行業(yè)還需要持續(xù)研發(fā)、技術(shù)整合，積極培養(yǎng)人才，推進(jìn)傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)的轉(zhuǎn)型。

材料 - 日本絕對(duì)優(yōu)勢(shì)日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的占比超過(guò)全球市場(chǎng)份額的一半。半導(dǎo)體材料對(duì)純度和配方要求極為嚴(yán)格，需要大量基礎(chǔ)科學(xué)儀器和長(zhǎng)時(shí)間的工藝積累，這種條件下，其他地區(qū)和國(guó)家的趕超之路艱難。

設(shè)計(jì) – 亞太處于追趕狀態(tài)亞太地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)相對(duì)其制造來(lái)說(shuō)處于全球第二梯隊(duì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)公司在2020年?duì)I收排名中, 僅有中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)三個(gè)席位，這得益于其起步早、充分的政策扶持以及積極的人才培養(yǎng)策略。韓國(guó)擁有較為完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，AI、云技術(shù)和電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域發(fā)達(dá)，其中下游產(chǎn)業(yè)的豐富經(jīng)驗(yàn)也為上游設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展助力。

半導(dǎo)體是“四強(qiáng)”重要經(jīng)濟(jì)命脈，政府是重要推手

半導(dǎo)體出口在亞太四大占據(jù)重要的地位, 不僅保持較高出口額，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體行業(yè)占GDP的比重也較高。

韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模龐大，通過(guò)企業(yè)數(shù)量和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)形成龐大且穩(wěn)定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。韓國(guó)為了保持存儲(chǔ)產(chǎn)品全球第一，未來(lái)十年將投資510萬(wàn)億韓元（約合4500億美元），打造全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

中國(guó)臺(tái)灣是目前為止最大半導(dǎo)體代工地區(qū), 與其他三個(gè)地區(qū)相比一直保持相對(duì)較高的出口額， 其次是中國(guó)，韓國(guó)和日本。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口額高于出口額，且遠(yuǎn)超其余三個(gè)地區(qū)。近年，中國(guó)政府通過(guò)持續(xù)投資規(guī)劃，對(duì)我國(guó)在工業(yè)品領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多短板“芯片”業(yè)大力投入，以“自給自足，減少進(jìn)口依賴“為目標(biāo)，確立稅收減免政策、人才培養(yǎng)計(jì)劃等，大力推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的快速發(fā)展并有所成效，但中國(guó)作為最大的IC消費(fèi)國(guó)，其國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)能僅占市場(chǎng)的15.9%，還有非常大的成長(zhǎng)空間。

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材料和設(shè)備推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。日本針對(duì)尖端半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)立了2000億日元的基金進(jìn)行集中投資規(guī)劃，包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子 特氣、靶材、CMP 拋光材料、陶瓷基板、樹(shù)脂基板、金線鍵合、以及半導(dǎo)體封裝等材料。