10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，正式發(fā)布了驍龍 8 Gen 3 旗艦soc。

一、規(guī)格架構(gòu)：

◆ 制程工藝：臺(tái)積電 4nm；

◆ CPU：1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核；

——CPU 峰值性能提升 30%，能效提升 20%，同性能功耗下降 34%（支持4800MHz LPDDR5x 內(nèi)存，最高 24GB、UFS 4.0 閃存。）。

◆GPU：Adreno 750?930MHz；

——核心規(guī)模增加 20%，GPU 峰值性能提升 35%，同性能功耗下降 38%，圖形渲染速度提高 25%，能效提高 25%，支持硬件光線追蹤、虛幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插幀技術(shù)和 240 FPS 游戲。

◆ ISP影像技術(shù)：?jiǎn)晤w攝像頭最高支持 200MP，支持 8K 30fps 或 4K 120fps 視頻拍攝；

◆ 5G 調(diào)制解調(diào)器：驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器；

——配備 2.5 倍的 AI 處理能力，10 Gbps 峰值下載速度、3.5 Gbps 峰值上傳速度，支持 8 載波聚合（mmWave）、4x4 MIMO（Sub-6）、2x2 MIMO（mmWave）。

◆ FastConnect 7800 移動(dòng)連接系統(tǒng)：支持高頻段同步（HBS）多鏈路的商用 Wi-Fi 7，速率最高可達(dá) 5.8Gbps，支持藍(lán)牙 5.4，雙藍(lán)牙、LE 音頻和帶有空間音頻的驍龍暢聽（支持 48kHz 無損音樂串流、48 毫秒低時(shí)延）；

◆ Snapdragon Smart（AI）：Hexagon NPU，AI 性能最高提升 98%，能效提升 40%，同性能功耗下降 43%，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，將會(huì)支持 20 多種 AI 模型；

二、理論性能

【1】就小米14，現(xiàn)有Geekbench6跑分，對(duì)比極客灣公布的小米13Pro，驍龍 8 Gen 2，跑分可以看出，驍龍 8 Gen 3，單核提升約 8.3%，多核提升約 31.5%。

【2】就小米14Pro，現(xiàn)有Geekbench5跑分，對(duì)比極客灣公布的小米13Pro，驍龍 8 Gen 2跑分，可以看出驍龍 8 Gen 3，單核提升約 15%，多核提升約 18.7%。

此外，Arm 公司現(xiàn)已發(fā)布了 2023 年的移動(dòng)處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個(gè)增加到 8 個(gè)，添加了一個(gè)額外的分支單元（總共 3 個(gè)），添加了一個(gè)額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長(zhǎng)度，優(yōu)化分支預(yù)測(cè)，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ 采用合并核架構(gòu)，可以在一個(gè)復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。

◇ 優(yōu)化前端分支預(yù)測(cè)，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對(duì) 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

◆ 第一批搭載驍龍 8 Gen 3 的 OEM 廠商將包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi、三星和中興。