每年，Apple 都會在秋季推出新 iPhone 以及 A 系列處理器。如無意外，今年 Apple 會推出 A17 芯片。A17 芯片將采用新的制造工藝技術(shù)（臺積電的 3 納米工藝），A17 有可能是近幾年來，性能大幅提升的芯片。

通過查看過去十年 Apple 設(shè)計的 A 系列芯片，以及對制造工藝技術(shù)以及公司方向和目標的了解，可以對 A17 做出以下猜測：

A17 是蘋果首款 3 納米工藝芯片

A14、A15 和 A16 都是使用臺積電的 5 納米制造工藝制造。該工藝隨著時間的推移而演變，產(chǎn)生了更密集的芯片并提高了能效，但沒有什么比升級到下一代工藝過程節(jié)點更強大了。

Apple 在 3 納米工藝中將帶來更多的優(yōu)勢，其中一個優(yōu)勢的是密度更高。A16 的晶體管數(shù)量約為 160 億個，預計 A17 的晶體管將超過 200 億，可能高達 240 億。

3 納米工藝提供了更高的能效，最大功耗將受到電池容量、散熱和其他因素的限制，在這種情況下，芯片可能會消耗幾乎一樣多的電量，而且顯示屏等也會對耗電量也有一定影響?？赡軙倪M待機模式，隨著轉(zhuǎn)向 3 納米工藝，這種模式可能會明顯改善。

首次發(fā)布僅在 iPhone 15Pro 機型搭載

去年，A16 芯片是 iPhone 14 Pro 系列獨有的，而標準 iPhone 14 機型使用的是 A15 芯片。預計，A17 是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max（或 iPhone 15 Ultra，如果有的話）的獨享配置，標準 iPhone 15 機型中使用 A16 芯片。

CPU 性能

2021 年 ARM 推出了 v9 架構(gòu)，當時有人認為 Apple 會在 A16 芯片支持?ARM v9?指令集。但到最后 A16 支持 ARM v8.6。今年，隨著晶體管數(shù)量的增加，A17 可能支持 ARM v9 指令集。

ARM v9 指令集和架構(gòu)提供了哪些優(yōu)勢？Apple 設(shè)計了自己的 CPU 內(nèi)核，v9 架構(gòu)承諾的許多性能優(yōu)勢已經(jīng)在 Apple 的設(shè)計和 ARM 擴展中實現(xiàn)。事實上，驍龍 8 Gen 1 是首批配備 ARM 的 Cortex-X2 核心的高端智能手機 CPU 之一，支持 ARM v9，而 Apple 的 A15 的表現(xiàn)優(yōu)于它。

ARM v9 比 ARM v8 提升了 30% 的性能改進，A17 的 CPU 性能會有提升，但不一定是因為 ARM v9 的轉(zhuǎn)變。CPU 核心性能受到指令集、分支預測、指令解碼、執(zhí)行單元、緩存結(jié)構(gòu)和大小以及許多其他因素的影響。

就一般核心數(shù)而言A17 采用的應(yīng)該還是 2 大核加 4 小核。預計比 A16 提升?15％。

預計 Geekbench 5 CPU 單核得分在 2100 ~ 2200 左右。

預計 CPU 多核得分在 6000 左右。

GPU 性能

Apple 每一代 A 系列芯片，GPU 性能平均提高約?20%?左右。變化較大的是 GPU 的整體功能集。它越來越快，并且有一些小的新功能，如可變光柵化率和 GPU 計算的 SIMD 改進，但蘋果在光線跟蹤加速等重要功能方面落后于桌面 GPU 多年。

一個傳聞，A16 會用上新的 GPU 架構(gòu)，但它沒有及時準備好，所以最終用的是與 A15 相同的 GPU 架構(gòu)（但更多的內(nèi)存帶寬提高了性能）。

Apple 可能已經(jīng)為 A17 準備了更新的 GPU 架構(gòu)。光線追蹤加速等功能對 iPhone 來說可能并不重要，但這種 GPU 設(shè)計將進入未來的 M 系列處理器。

預測 Geekbench 5 GPU 得分大約 18000 分左右，比上一代提升大概約?20%。

預測 3DMark Wild Life Unlimited 測試大約在?88fps?左右。

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎

Apple 熱衷于研究機器學習和人工智能領(lǐng)域。雖然最近 ChatGPT、Midjourney 和 Stable Diffusion 等項目大火，Apple 似乎不是對手，但該公司多年來一直在其操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序中使用人工智能和機器學習。一直在實現(xiàn)在照片中選擇文本等功能，Apple 為其神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（機器學習任務(wù)的加速器）投入了大量資源。

在 A16 中，Apple 似乎沒有改變神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。它仍然有 16 個內(nèi)核，每秒 17 萬億次運算只比 A15 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎快 8%。這是一個較小的提升。

隨著 3 納米工藝使更大的晶體管數(shù)量成為可能，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎可能會實現(xiàn)重大提升。它可能有更多的核心，核心運行方式的巨大設(shè)計變化，預測 A17 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒提供超過 20 萬億次運算。

更快的 LPDDR5x RAM

A16 芯片的 RAM 用上了 LPDDR5 標準，目前驍龍 8 Gen 2 已經(jīng)用上了 LPDDR5x，在使用相同功率的同時，可提升約 33% 的帶寬和更低的內(nèi)存延遲。預計在 A17 芯片也會用上 LPDDR5x。

依然是驍龍調(diào)解器

關(guān)于 Apple 自研基帶的消息，Apple 最快會在 2024 年發(fā)布自家的基帶。今年的產(chǎn)品依舊會使用高通基帶。如無意外 A17 芯片會集成高通驍龍 X70 調(diào)解器。前段時間高通已經(jīng)發(fā)布了 X70 基帶，該基帶還內(nèi)置 AI 功能，有效改善信號問題。

以上就是關(guān)于蘋果 A17 芯片信息匯總與預測的所有內(nèi)容。