隨著LED顯示屏點(diǎn)間距的縮小，所需的燈珠數(shù)量也增加，導(dǎo)致LED顯示屏產(chǎn)品成本呈幾何級(jí)數(shù)的增長(zhǎng)。傳統(tǒng)SMD燈珠已接近物理極限，要實(shí)現(xiàn)點(diǎn)間距小于P1.0的LED顯示屏非常困難。因此，COB技術(shù)成為不可避免的選擇。

在這個(gè)日新月異的科技領(lǐng)域中，COB（Chip-on-Board）技術(shù)成為了引領(lǐng)P1.0以下微小間距時(shí)代的重要驅(qū)動(dòng)力。COB技術(shù)與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)相比，具有更高的集成度和更小的間距，為8K超高清顯示提供了更加出色的表現(xiàn)力。

COB技術(shù)的核心是將LED芯片直接封裝在電路板上，通過(guò)微小的間距和高密度的排列方式，使得顯示屏幕能夠呈現(xiàn)出更高的像素密度和更廣闊的色域。相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，COB技術(shù)具有更小的間距，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接，進(jìn)一步提高了畫面的連續(xù)性和完整性。此外，COB技術(shù)還具備更高的亮度和更低的功耗，使得8K超高清顯示能夠展現(xiàn)更加真實(shí)細(xì)膩的畫質(zhì)。

盡管P1.0以下間距LED顯示屏是未來(lái)的趨勢(shì)，但主流仍在P1.0~P2.0之間?？荡T展的新一代COB小間距顯示屏不僅達(dá)到了傳統(tǒng)SMD小間距顯示屏的主流水平，而且在可靠性和防護(hù)性方面表現(xiàn)出色。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用和客戶反饋，傳統(tǒng)SMD小間距產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中常常因碰撞或其他原因?qū)е聼糁閾p壞或失效，而COB產(chǎn)品則始終保持完好無(wú)損。

P1.0以下微小間距時(shí)代即將來(lái)臨。在這一時(shí)代，8K超高清顯示正日漸成為主流，并廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，如室內(nèi)會(huì)議、家庭影院、監(jiān)控安防等。