想來很多客戶在激光鋼網(wǎng)系統(tǒng)，下鋼網(wǎng)的情況之下，不太清楚怎么選擇，下面來跟大家做個簡約講解！

1.最重要就是對鋼網(wǎng)工藝技術(shù)選擇：

一般貼片加工廠家會根根PCB板的元器件設(shè)計不同，來選擇是做錫膏鋼網(wǎng)或是紅膠鋼網(wǎng)，一般插件多的,要過波峰焊的，就用紅膠網(wǎng)加工工藝。

插件元器件不是很多，但是波峰焊的。用人工焊接，采用錫膏網(wǎng)加工工藝，但是，這種得由用戶依據(jù)電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)情況來挑選。

2.鋼網(wǎng)差別：

紅膠網(wǎng)—先印刷紅膠，接著打上電子元器件，等電子元器件與PCB粘穩(wěn)以后，插上插件電子元器件統(tǒng)一過波峰焊。錫膏網(wǎng)—直接從焊盤上印上錫膏，貼上貼片元器件，統(tǒng)一過回流焊爐就可以了，插件電子元器件人工焊接

3.開孔形式不同：

但是，另外還有一個最根本，簡約理解的區(qū)別在于開孔形式不同，就是紅膠網(wǎng)，比如一個電阻，正常2個焊盤，那紅膠開孔就是開焊盤之間的區(qū)域，這樣刷紅膠黏住，上錫。盤位置開孔，這樣，助焊膏可以直接刷在焊盤位置。

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