下周預熱?華為Mate60真機疑似曝光,5G芯片有望回歸!
華為Mate60系列預計會在9月中旬發(fā)布,新機外觀及核心配置的消息不斷曝光,有博主爆料最快會在下周(8月21日以后)開啟預熱。隨著時間臨近,華為Mate60系列采用星環(huán)影像模組、回歸5G網(wǎng)絡、采用麒麟芯片等讓人振奮的消息也不斷流出,本篇文章匯總網(wǎng)上靠譜的消息傳聞。
后置新款影像模組,華為經(jīng)典設計回歸

近一段時間,有博主放出疑似華為Mate60系列真機外觀照片,機身采用拼色設計,上半部分為陶瓷白色,下半部分為金屬灰色。上方居中圓形星環(huán)影像模組,左右兩側和下方為傳感器,上方為雙色溫閃光燈,看起來與華為Mate40系列高度相似,看來華為希望致敬自己經(jīng)典的設計元素。

新機正面渲染圖也已經(jīng)曝光,華為Mate60系列采用居中三顆挖孔鏡頭,預計分別為前置攝像頭、Tof傳感器、以及另外一顆不知名傳感器。真機大概利用UI設計將三顆挖孔融為一體,類似蘋果手機“靈動島”,支持高等級人臉解鎖功能,同時配合UI做到實況窗,具體還需要等到發(fā)布會揭曉。
5G網(wǎng)絡回歸,麒麟芯片王者歸來

華為Mate60系列外觀設計還在其次,畢竟華為每一代產(chǎn)品都能引領行業(yè)審美,大家最關心的還是核心性能配置。據(jù)博主數(shù)碼閑聊站爆料,華為正在測試兩顆芯片,一顆為5G基帶,一顆為核心SOC,其中核心SOC綜合性能是當前次旗艦水準,但命名可能會很旗艦,希望可以接近7nm芯片效果,華為新旗艦堆料很猛,有大面積金屬散熱和均熱板,不確定是否為華為Mate60系列。

通過上面這段描述,首先可以確定5G網(wǎng)絡回歸,至于新款核心SOC命名猜測為麒麟9100,關于這顆芯片的更多信息現(xiàn)在一概不知。既然性能可以接近7nm工藝制程,實際表現(xiàn)應該會有驍龍870水準,甚至更高,以華為當前進步速度,最快三五年應該可以趕上行業(yè)主流水準,值得期待。
下周開始預熱,9月硬剛iPhone15系列

博主定焦數(shù)碼爆料,華為Mate60系列可能會在下周發(fā)出樣機(8月21日以后),最快同時期開啟官方預熱。所謂“樣機”,是廠商送給知名評測博主的產(chǎn)品,同時會與相關博主簽訂協(xié)議,按照廠商需求給出評測方向輸出內(nèi)容,換句話說就是廠商與博主簽訂協(xié)議,幫助廠商打廣告增加熱度。

正常情況下,廠商會在新機發(fā)布前的1~2周為樣機發(fā)貨,這樣既可以留給評測博主拍攝內(nèi)容的時間,也避免了太長時間的拉扯造成泄密。按照這個時間階段來推算,華為Mate60應該會在9月中旬前后發(fā)布,正面硬剛iPhone15系列手機,為國產(chǎn)高端旗艦爭回一口氣,具體表現(xiàn)值得期待。
小伙伴們,你認為華為Mate60系列假如回歸5G網(wǎng)絡與麒麟芯片,但性能只相當于三年前驍龍?zhí)幚砥?,這種情況下你還愿意支持華為嗎?