C1990SHP-SH C1990SHC-SH銅合金帶分切精準(zhǔn)

EFCUBE-820 EFTEC-820 FAS-820 EFTEC-97 FAS-680 TAMAC-1 KME169 KME165 KME159 KME158 KME100 KME337 KME336 KME333 KME330 KME812 KME810 KME580 KME560 KME550 MAX251C MZC1R-H NKC164R STOL95 NKC1816 MZC1R-H NKC164R STOL95 NKC1816 KA250 M702S M702U EFTEC23Z SAE660 ASTM B124M ASTM B122 ASTM B1 ASTM B116 ASTM B1149 ASTM B108 ASTM B108 ASTM B108 ASTM B107 ASTM B103 ASTM B101 ASTM B100 NKB083?

EFTEC3 EFTEC45 EFCUBE820 EFTEC820 EFTE98S EFTEC97 NKB032 WNS7 NKT180 BeCu11鈹銅 AGCUR MSP-1 HCL194 TAMAC194 TAMAC4 S-CUR SNDC EFTEC3 MZC1R-H C151-R440 C18140R-SH MAX375-EH STOL94-R800 C7035R-TM06 NKE010 CA725 CA720 CA690 CA694? CA688 CA687 CA675 CA670 CA704 CA857 CA908 CA863 CA774 CA715 CA360 CA353 CA356 CA350 CA345 CA342 C1975 C197 C195?

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計(jì)算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。