ThinkPad P16v gen1 評測及換硅脂前后對比
? ? 作為ThinkPad P15v gen3的迭代機(jī)型,ThinkPad P16v gen1有較大幅度的改進(jìn),除了CPU和GPU的例行升級外,模具也發(fā)生了較大的變化:散熱增強(qiáng)、更大的電池、16英寸16:10的高色域屏幕以及阿斯頓馬丁設(shè)計(jì)風(fēng)格等。筆者對ThinkPad P16v gen1(以下簡稱P16v)進(jìn)行在筆者能力范圍內(nèi)盡可能全面的評測,希望能夠?qū)ψx者有所幫助。
??? 筆者的ThinkPad P16v gen1配置如下:
??? CPU:i7-13700H (8P+8E+96EU)
??? GPU:RTX A500 (與RTX 2050同核心)
??? 內(nèi)存:16G DDR5 三星
??? 硬盤:512G 鎧俠固態(tài)
??? 屏幕:16英寸16:10,1920×1200,100% sRGB
??? 電池:90Wh
??? 電源適配器:170W
??? 購買渠道:國行
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??? 注:為保證評測的時(shí)候是電腦最原始的狀態(tài),本次評測(換硅脂環(huán)節(jié)除外)沒有對硬件進(jìn)行任何更換或拆卸,包括那個“中獎”了的低配固態(tài)。因此行文并非時(shí)間順序,本文撰寫的時(shí)候是先進(jìn)行了壓力測試和跑分,再拆機(jī)拍攝的拆機(jī)圖。
?1 ThinkPad P16v gen1特征概述
1.1 外觀
??? P16v采用16英寸設(shè)計(jì),長寬為365*262,與P15v(366.5*250)相比深度有所增加,主要是因?yàn)?6:10的設(shè)計(jì)。厚度接近25mm,比上一代22.7mm有所增加,但重量保持不變(2.2kg vs 2.23kg)。

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??? 官方圖片網(wǎng)上已經(jīng)有很多了,所以筆者放上自己拍攝的圖片??梢钥闯觯篜16v采用雙后側(cè)出風(fēng)口設(shè)計(jì),與P16類似,后側(cè)和左右兩側(cè)均有接口。今年的P16v與上一代P15v的一個很大的不同是立式轉(zhuǎn)軸回歸,立式轉(zhuǎn)軸在輕薄本上已經(jīng)基本絕跡。整體采用阿斯頓馬丁設(shè)計(jì)風(fēng)格,感覺每次我拿出電腦的時(shí)候都有人打量一番。

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1.2 CPU配置
??? P16v支持第13代intel H45系列CPU,覆蓋i5和i9的4個版本,其中i7-13800H和i9-13900H支持企業(yè)vPro,其余不支持vPro。與其他ThinkPad一樣,i9系列只支持13900H而不支持可超頻的13900HK,不過由于ThinkPad散熱能力與高端游戲本有一定差距,不支持HK系列也不算是一個很大的遺憾。如果讀者需要一個可超頻CPU的ThinkPad,也許只能選擇HX系列的P16。
??? 今年的H45系列與去年相比主要是頻率的提升,由于核心數(shù)與去年同型號相同,所以性能不會有特別大的提升。與去年一樣,P16v國行目前只提供13700H。
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1.3 GPU配置
??? P16v除了核顯外還支持3種獨(dú)顯配置,RTX A500,A1000和2000Ada,分別與RTX2050,3050和4060同核心。P16v官方顯示的顯卡功耗為35W或45W。此外,下圖給出今年tp工作站系列的專業(yè)顯卡與游戲卡的對照表,其中帶有Ada后綴的是與40系列相同的Ada Lovelace架構(gòu),而A500和A1000則是與30系列相同的Ampere架構(gòu)。
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1.4 接口
??? P16v繼承了上一代P15v的豐富接口和擴(kuò)展性。左側(cè)有HDMI接口和讀卡器,右側(cè)有兩個USB 3.2接口以及耳機(jī)孔和鎖孔;后方除了電源接口外還有兩個雷電4。
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1.5 存儲
??? P16v支持兩個DDR5內(nèi)存卡槽和2個 PCIE4.0 固態(tài)硬盤卡槽,硬盤支持RAID 0/1。內(nèi)存最高96G 5600MHz,但只能跑到5200MHz的頻率。硬盤官方給的是最高4T*2,但個人感覺實(shí)際上并沒有最大容量限制。比如,之前的P15也是2個M.2,官方寫的最高2T*2,但第三方定制有8T*2的選項(xiàng)。也許只是8T的M.2固態(tài)型號比較少,官方只寫到4T,就像當(dāng)年只寫到2T一樣。
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1.6 屏幕
??? 與上一代的P15v一樣,P16v也支持1080P兩種色域,以及4k的更寬色域版本。目前國行只提供第二行的那種,即1080P高色域版。終于不是初代P15v那樣的低色域。
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1.7 電池及電源
??? P16v的電池達(dá)到了90Wh,比上一代P15v的68Wh要大一些。電源按照配置不同,分為170W和135W版本,核顯為135W,獨(dú)顯版全系列都是170W。由于兩種版本的存在,實(shí)測170W版本用135W電源是可以的,高負(fù)荷的時(shí)候可能會充電慢甚至電池掉電,但不會顯示“電源適配器錯誤,沒有足夠電力”。
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2 拆機(jī)
?P16v采用雙風(fēng)扇,三熱管的散熱布局,硬盤有散熱片,內(nèi)存和其他地方大多有石墨烯的散熱裝置。左側(cè)為CPU,右側(cè)為GPU。風(fēng)扇規(guī)格均為12V 0.5A,比P15v的12V 0.54A略小,但由于是雙風(fēng)扇且增加一個熱管,所以散熱比P15v是有提升的。
??? 整個電池和風(fēng)扇等,都非常厚重,也許犧牲的鍵盤厚度給了內(nèi)部元件。電池顯示88Wh,電壓15.5V,應(yīng)該是4芯串聯(lián)的電池布局。散熱模組頂?shù)搅藘蓚?cè),充分利用面積,所以不是拉皮機(jī)器。整個元件布局比較整齊,賞心悅目。

3 CPU性能測試
? ?注:本次評測,為發(fā)揮最佳性能,性能測試和壓力測試均選擇“最佳性能”模式,均用支架以保證進(jìn)風(fēng)量??照{(diào)調(diào)至24℃,由于室外溫度接近40℃,所以真實(shí)的室內(nèi)溫度可能比24℃略高。
? ? ?打開CPU-Z和AIDA64可以看到,P16v的13700H,PL1=PL2=117W,但受制于模具散熱能力,實(shí)測很可能是達(dá)不到的。

??? P16v的13700H,在CPU-Z跑分中單核為794分,多核為7868分;R23跑分中單核1858分,多核15366分。這樣的成績算是中規(guī)中矩吧,跟neo14的12900H或T14p的13700H跑分相近,估計(jì)CPU散熱也就50W左右吧。
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4 GPU性能測試
??? 打開GPU-Z可以看到,P16v的RTX A500顯卡采用GA107小核心,與2050和3050同核心,但顯存位寬為64位,與2050相同。未檢測到TDP,待下一步烤機(jī)實(shí)測。

GPU性能測試使用3D mark,跑分如下:Time Spy跑分4127,其中顯卡分3714;而Fire Strike Ultra由于測試的是4k成績,跑分較低,分?jǐn)?shù)2156,其中顯卡分2027。在網(wǎng)上查到,RTX2050 的Time Spy在4000-4400分之間,而3050可以達(dá)到4800分以上,所以與2050同核心的A500,由于專業(yè)顯卡驅(qū)動,可能Time Spy比游戲卡同核心的分?jǐn)?shù)要低一些。
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5 壓力測試
5.1 CPU單烤
??? CPU單烤的壓力比FPU單烤要低,主要看在中負(fù)載下CPU能達(dá)到的頻率,畢竟日常使用負(fù)載達(dá)到FPU烤機(jī)的時(shí)候并不多。
??? 本次測試進(jìn)行30分鐘以上的CPU單烤。開始時(shí),溫度迅速上升到100℃(也許又是硅脂的鍋?),并全程頂著100℃。CPU功耗峰值達(dá)到69.7W,隨后緩緩下降,均值55.3W。CPU頻率由開始時(shí)的P核/E核=4.3GHz/3.5GHz,下降到3.8GHz/3.2GHz。GPU由于沒有負(fù)載,功耗峰值4.5W,均值2.5W,也就是接近0功耗。整機(jī)功耗峰值95.0W,均值78.1W。

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5.2 FPU單烤
??? FPU單烤是CPU的高壓力測試,可以壓榨模具的CPU散熱能力。
??? 本次測試進(jìn)行近60分鐘的FPU單烤。溫度依然迅速上升到100℃,并全程頂著100℃。CPU功耗峰值達(dá)到80.5W,隨后緩緩下降,均值55.9W。CPU頻率由開始時(shí)的P核/E核=3.5GHz/2.9GHz,下降到3.2GHz/2.7GHz。GPU同樣由于沒有負(fù)載,功耗峰值4.5W,均值2.5W,也就是接近0功耗。整機(jī)功耗峰值105W,均值81.0W。
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5.3 GPU單烤
??? 本次測試進(jìn)行近30分鐘的GPU單烤。溫度上升非常緩慢,其實(shí)GA107核心面積比i7標(biāo)壓要小,但也許是顯存也占據(jù)一部分功耗并提供巨大的散熱面積,顯卡明顯烤機(jī)的時(shí)候散熱壓力比CPU小得多(但也不舍得給60W)。GPU功耗始終保持45W左右,溫度最高62.3℃,均值60℃,比官方給的35W要高,注意到一個細(xì)節(jié),GPU功耗顯示130% TGP,按照45W/130%可以算出TGP=34.6W,與官方給定數(shù)值接近,也許意味著動態(tài)加速已啟動。那雙烤的時(shí)候GPU會不會降到35W呢,我們拭目以待。
??? GPU單烤時(shí),CPU功耗峰值24.5W,均值10W,保持低負(fù)載。整機(jī)功耗峰值84.9W,均值67.5W。GPU單烤和FPU單烤時(shí),CPU+GPU均為約55W左右,但GPU單烤明顯整機(jī)功耗更低,也許CPU高負(fù)載時(shí),內(nèi)存等也吃了一部分功耗。
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5.4 FPU+GPU雙烤
雙烤是整個模具的高壓力測試,可以壓榨模具的散熱能力。
??? 本次測試進(jìn)行近30分鐘的CPU單烤。CPU溫度依然迅速上升到100℃,但與單烤不同,CPU迅速壓低功耗后,CPU溫度降低到80℃,逐漸上升至100℃。GPU溫度依然緩慢上升。CPU功耗峰值A(chǔ)IDA64測試達(dá)到曇花一現(xiàn)的80W,但HWiNFO沒有記錄到,只記錄到57.2W的峰值成績隨后緩緩下降,均值48.8W。CPU頻率由開始時(shí)的P核/E核=3.3GHz/2.8GHz,下降到3.0GHz/2.4GHz。GPU始終保持約45W,均值44.6W并沒有降到35W,但溫度比單烤有所上升,峰值65.4℃,均值64℃。整機(jī)功耗峰值125W,均值118W。
??? 雙烤成績?yōu)?8.8W+44.6W=93.4W,所以P16v的調(diào)教應(yīng)該是50W+45W=95W。我感覺有點(diǎn)以外,因?yàn)門hinkPad通常的調(diào)教是CPU單烤時(shí)能占據(jù)絕大部分整機(jī)散熱能力。由于在實(shí)際使用中發(fā)生雙烤的情況很少,單烤成績還是比較重要的。比如P15初代采用30+90=120W的散熱,但單烤可以達(dá)到80W以上;neo14的整機(jī)散熱不到60W,但單烤卻能達(dá)到50W。而P16v擁有95W的整機(jī)散熱,單烤卻只有55W。
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風(fēng)扇在低轉(zhuǎn)速時(shí)有高頻噪聲出現(xiàn),有點(diǎn)像大家說的哨聲,但在高轉(zhuǎn)速時(shí),低頻噪聲蓋住了高頻噪聲。所以雖然P16v采用了雙風(fēng)扇,但總體來說噪聲是可以接受的。實(shí)測背景噪聲36dB,風(fēng)扇全速運(yùn)行時(shí)人耳朵處噪聲41dB。


6 存儲
6.1 內(nèi)存
??? P16v內(nèi)存采用三星的16G DDR5 5600,機(jī)器只能跑到5200即2600MHz,單通道理論帶寬為2600×2×8=41.6GB/s,實(shí)測讀取速度41.5GB/s,寫入36GB/s。DDR5提供了比DDR4大很多的帶寬,單通道已經(jīng)超過了我上一臺電腦的雙通道DDR4,但延遲卻有所增加,也許“提升帶寬比降低延遲容易”這句話通常是對的。
??? 由于科技的進(jìn)步,13代i7的緩存性能比我當(dāng)年的電腦要快了不少,L2帶寬已經(jīng)跟我上一代電腦的L1帶寬相近。
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6.2 硬盤
??? 這臺P16v配了512G的鎧俠固態(tài),還是NVME1.4的,速度比較拉胯,有點(diǎn)“中獎了”的感覺。你看人家價(jià)位更低的電腦都配了PCIE 4.0的固態(tài)是不是。暗自打算之后換一個PM 9A1上去。

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7 屏幕
??? 屏幕配備了100% sRGB色域的1080P屏幕,實(shí)測色域?yàn)?1.6% NTSC,113.4% sRGB,達(dá)到了官方的參數(shù)。

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8 電池及續(xù)航
??? P16v采用了90Wh的電池,實(shí)測電池容量93Wh左右,但續(xù)航感覺一般。由于筆者沒有購買PC Mark10,測試?yán)m(xù)航用聯(lián)網(wǎng)看劇的方式。選擇“最佳能效”,50分鐘內(nèi)電池從89%電量下降到65%,也就是說,理論上從100%到20%的電量,只能用不到3個小時(shí)。不過聯(lián)網(wǎng)看劇本身功耗就比較大,日常純辦公的話可能會更好一些。
??? 續(xù)航我感覺也是有點(diǎn)意外,以為我借用過別人的P15v gen3,雖然只有68Wh電池,但我純辦公用了4個小時(shí),電量才下降30%左右。

??? 充電性能較好,從65%到90%用了不到20分鐘時(shí)間,達(dá)到了官方寫的“1小時(shí)回血80%”的速度。
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9 換硅脂后
??? ThinkPad P系列在很多時(shí)候自帶的硅脂性能較差,與產(chǎn)品定價(jià)不符。測評的時(shí)候發(fā)現(xiàn),使用烤機(jī)軟件進(jìn)行FPU烤機(jī)時(shí),溫度瞬間到100,因此P16v的硅脂很可能也是性能比較差的。筆記本硅脂的性能比較玄學(xué),因?yàn)榭劬邏毫Υ笄也煌放茐毫Σ煌?,硅脂的性能在不同扣具壓力下的性能也不同?/p>
??? 本人用其他一個ThinkPad機(jī)器,換過多次硅脂,包括7921、7000SP、TF3、TF8、TF9、TFX。感覺剛換完硅脂的性能TF8最好,導(dǎo)熱系數(shù)很大的TF9和TFX卻沒有TF8好。在耐久度上是7000SP最好。下面為P16v更換TF8硅脂。
? ?更換硅脂后進(jìn)行R23跑分,單核1860,多核16845;與換硅脂前(單核1858、多核15366)相比,單核沒有明顯變化,多核成績提升10%左右。
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接下來進(jìn)行FPU單烤,換硅脂后CPU散熱顯著提升,峰值功耗沖上122W,在初期均值維持85W左右,隨后PL1隨著溫度動態(tài)變化。最終CPU在80℃~100℃范圍波動,溫度均值89℃,功耗均值69W。此時(shí)整機(jī)功耗峰值154W,接近170W電源的供電極限,均值為98W。

GPU單烤,功耗和整機(jī)功耗沒有顯著變化,但溫度有所降低,溫度峰值61℃,均值58℃。

FPU+GPU雙烤,溫度降低但功耗基本不變。CPU峰值功耗63.4W,均值功耗50.2W;GPU始終保持45W左右,峰值45.5W,均值44.6W。CPU溫度均值83℃。GPU溫度均值64℃。雙烤成績?yōu)椋?span id="s0sssss00s" class="color-pink-03">50.2W+44.6W=94.8W。整機(jī)功耗峰值132W,均值120W,emmm為了穩(wěn)定性,雙烤功耗峰值還沒有單烤高。


10?總結(jié)
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ThinkPad P16v gen1是P15v gen3的迭代版,這次Pv系列終于不擠牙膏,更換了散熱更強(qiáng)的模具,且加入了16:10的陣營。P16v的散熱比前代的P15v有很大的提升,雖然比不過P1和P16,但畢竟價(jià)格更低,所以也是很不錯的。
??? ThinkPad P系列很多機(jī)器的自帶硅脂性能較差,筆者購買的這臺也沒能逃過,所以建議購買之后換個硅脂。換硅脂前,這臺P16v的散熱能力為:FPU單烤56W溫度100℃;GPU單烤45W 溫度60℃;雙烤48.8W+44.6W=93.4W,CPU溫度98℃,GPU溫度64℃。換硅脂后的散熱能力為:FPU單烤69W溫度89℃;GPU單烤45W 溫度 58℃;雙烤50.2W+44.6W=94.8W,CPU溫度83℃,GPU溫度64℃。
??? 換硅脂后,調(diào)教的謎團(tuán)也被揭開:整機(jī)性能釋放為95W,單烤性能為70W左右,之前的單烤成績僅為56W是硅脂的鍋。
??? 良好的擴(kuò)展性使得這臺機(jī)器可以根據(jù)需要更換主硬盤、增加內(nèi)存或增加硬盤。
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