6 月 29 日消息，華為開發(fā)者官網(wǎng)于 6 月 25 日發(fā)布公告，為了更好地提升應(yīng)用性能體驗(yàn)、降低應(yīng)用的功耗影響，華為應(yīng)用市場將全面推行在架應(yīng)用升級為 64 位版本。

公告稱，2023 年 8 月 1 日起，華為應(yīng)用市場將逐步清理僅支持 32 位的應(yīng)用，請開發(fā)者注意及時升級替換應(yīng)用包體。

華為官方建議，開發(fā)者可以通過以下方式進(jìn)行適配：

僅上傳 64 位包體：建議直接上傳 64 位的 APK 包體，以確保應(yīng)用在 64 位機(jī)型中的最佳性能體驗(yàn)。

App Bundle 應(yīng)用分發(fā)：上傳 aab 格式的軟件包，App Bundle 在分發(fā)階段，將根據(jù)對應(yīng)設(shè)備的 CPU 類型，對 aab 包進(jìn)行拆分，打包成對應(yīng) apk 后進(jìn)行靈活分發(fā)，并能有效減小應(yīng)用包體體積。

此外，今年四月，小米官方發(fā)布了金標(biāo)聯(lián)盟 64 位適配時間節(jié)點(diǎn)重要通知（三），2023 年 7 月 1 日起，OPPO、vivo、小米等主流應(yīng)用商店將逐步清理僅支持 32 位的應(yīng)用。

小米官方表示，自 2023 年起，Arm 架構(gòu) Android 新機(jī)將僅支持 64 位不再支持 32 位安裝使用。大部分應(yīng)用已經(jīng)完成了 64 位適配，截至 2023 年 3 月 30 日，OPPO、vivo、小米等主流應(yīng)用商店 Top1w 應(yīng)用適配率達(dá) 93%，全部應(yīng)用適配率達(dá) 90%。

為了更好地提升 Android 應(yīng)用兼容性體驗(yàn)，避免應(yīng)用在 2023 年下半年僅支持 64 位的機(jī)器上無法安裝使用，金標(biāo)聯(lián)盟成員 OPPO、vivo、小米（按首字母排序，排名不分先后）等主流應(yīng)用商店將進(jìn)一步落實(shí)對 32 位應(yīng)用（含各類金融、辦公、游戲 App）進(jìn)行限制。

2023 年金標(biāo)聯(lián)盟成員將繼續(xù)落實(shí) 2022 年 9 月 14 日發(fā)布的“金標(biāo)聯(lián)盟 64 位適配時間節(jié)點(diǎn)重要通知（二）”并限制僅支持 32 位新應(yīng)用上架。

2022 年 10 月 1 日起，除游戲外應(yīng)用將不再允許單獨(dú)更新 32 位應(yīng)用包，可支持兼容包或雙包更新。

2022 年 12 月 1 日起，游戲應(yīng)用將不再允許單獨(dú)更新 32 位包，必須支持兼容包或雙包更新。

屆時仍未適配的應(yīng)用，除了無法上架、單獨(dú)更新外，移動芯片平臺也將弱化、停止對 32 位應(yīng)用的支持，產(chǎn)生的后果無法預(yù)估。

小米稱，自 2023 年起，Arm 架構(gòu) CPU 內(nèi)核將強(qiáng)制采用 64 位，32 位指令屆時會被淘汰。為了更好地提升 Android 應(yīng)用性能體驗(yàn)，降低 Android 應(yīng)用的功耗影響，小米將適當(dāng)推進(jìn) 64 位工作。

64 位遷移是移動應(yīng)用生態(tài)發(fā)展的必然方向，意味著應(yīng)用將在安全、性能、功耗等方面獲得更大的提升。長遠(yuǎn)來看，以 64 位為核心的生態(tài)升級才真正符合開發(fā)者與用戶的最佳利益。

相較于 32 位設(shè)備，64 位通常意味著它能更有效地處理更大的數(shù)據(jù)塊。盡管實(shí)際觀測到的性能提升常常會被各種因素所左右，但整體而言，64 位處理器已被證實(shí)代表著更快的運(yùn)行速度，更低延時的數(shù)據(jù)吞吐，以及更迅捷的用戶響應(yīng)（依托于出色的軟件實(shí)現(xiàn)）。此外，安卓移動平臺下一代頂級旗艦soc，也將取消對32位應(yīng)用的支持：

驍龍 8 Gen 3方面，根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：采用1×3.18／3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz）+5×A720+2×A520”核心配置，驍龍 8 Gen 3 預(yù)計(jì)將帶來更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。（驍龍 8 Gen 2：1+4+3）

◇ GPU：Adreno 830

◇ 三級緩存：10MB（驍龍 8 Gen 2：8MB）

◇ 其他配置：支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分：160W±?V9版（驍龍 8 Gen 2：133W±?V9版）

◇ CPU跑分：GB5（單核1700±/多核6600±）／GB6 （單核2200±/多核7000±）

◇ GPU跑分：GFX ES3.1?280FPS±（驍龍 8 Gen 2：220FPS±）

——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版（3.18／3.2GHz±）而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期：高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計(jì)將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主，數(shù)碼閑聊站 爆料，驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機(jī)，將于11月推出，首發(fā)機(jī)型包含，小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息，Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計(jì)：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進(jìn)一步提高實(shí)際性能收益。

◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點(diǎn)和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代?A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點(diǎn)除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】

◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下，運(yùn)行效率提升?22%。

◇ 極限性能提高8%

◇ A520 核心采用合并核架構(gòu)，可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測，并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計(jì)是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格，Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣，將采用arm全新架構(gòu)，預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升！