聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款7nm工藝5G SOC
近日在舉辦的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科宣布推出了一款全新的5G芯片。
幾天前，ARM發(fā)布了新一代的ARM Cortex-A77 CPU架構(gòu)和Mali-G77 GPU。
而聯(lián)發(fā)科的這款5G SOC就率先采用了剛發(fā)布的Cortex A77 CPU架構(gòu)和Mali-G77 GPU的SOC。并且這款芯片采用7nm工藝制程制造。
它內(nèi)置的5G基帶還是聯(lián)發(fā)科自研的Helio M70。根據(jù)官方信息，M70的理論下載速度為4.7 Gbps，上傳速度為2.5 Gbps。除了5G網(wǎng)絡(luò)外，它還兼容2、3、4G網(wǎng)絡(luò)。
聯(lián)發(fā)科官方表示，這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣，明年第一季度會有終端上市。
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