深圳PCB廠家詳解:盲孔pcb板判定方法
??深圳PCB廠家詳解:盲孔pcb板判定方法
??文/中信華PCB
??很多人經(jīng)常會(huì)以為PCB電路板只要具有盲孔,那就是HDI板。那么,具有盲孔的PCB板是否是HDI板呢?下面就讓深圳PCB廠家為你詳解:盲孔pcb板判定方法。HDI板是高密度連接的電路板,盲孔電鍍和二次壓接板是HDI板,分為一階,二階,三階,四階,五階HDI,例如iPhone 6主板是五階HDI。具有一個(gè)簡單的掩埋孔的PCB板不一定是HDI。

??HDI 板如何區(qū)分一階、二階和三階等?
??一階相對(duì)簡單,過程能夠得到很好的控制。 涉及到二階時(shí)就開始有難度,難度在于一是鉆頭問題,二是打孔器和鍍銅問題。
??二階設(shè)計(jì)有多種:
??1、每個(gè)階的交錯(cuò)位置,需要在中間層通過導(dǎo)線連接次級(jí)層,實(shí)踐上等同于兩個(gè)一階HDI。
??2、兩個(gè)一階孔重疊,這是通過覆蓋二階來實(shí)現(xiàn)的,并且處理類似于兩個(gè)一階孔,但是會(huì)有許多要特別控制的處理點(diǎn)。
??3、直接從外層打孔到第三層(或N-2),該過程與正面有很大的不同,打孔比較困難。
??對(duì)于三階,比二階更復(fù)雜,就不再一一列舉。
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