【8月6日訊】相信大家都知道，在臺積電、三星這兩大芯片代工巨頭不斷努力之下，也讓全球芯片制造工藝不斷取得新的技術(shù)突破，如今我們也已經(jīng)正式邁入到了5nm工藝芯片時代，而7nm工藝芯片也成為了高端旗艦手機(jī)最低的準(zhǔn)入門檻，搭載5nm制程的芯片處理器的旗艦機(jī)型更是隨處可見，所以對于那些10nm極其以下工藝，雖然芯片性能依舊可以滿足消費(fèi)者日常使用需求，也只能夠被劃分為中端領(lǐng)域。

但我們都知道，全球手機(jī)高端芯片生產(chǎn)制造均離不開三星、臺積電這兩大芯片代工巨頭，無論是高通驍龍888、蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座等高端旗艦芯片產(chǎn)品，都離不開臺積電、三星等芯片代工廠支持，或許也是因?yàn)槿蚋叨诵酒袌龈偁幵絹碓郊ち?，?dǎo)致臺積電、三星也開始不斷沖刺芯片摩爾定律的極限，臺積電方面則希望可以借助更加先進(jìn)芯片制造工藝技術(shù)，來繼續(xù)捍衛(wèi)自己的全球芯片代工霸主地位，而三星則希望可以借助先進(jìn)的芯片制造工藝技術(shù)，來逆襲反超臺積電。

終于在近日，臺積電方面率先傳來了好消息，臺積電2nm工藝fab20工廠已經(jīng)正式獲得批準(zhǔn)，工廠建設(shè)共分為四期，最快將會在2023年下半年完成前2期的廠房建設(shè)，最快在2024年下半年完成2nm工藝芯片量產(chǎn)，等到所有的芯片工廠建設(shè)完畢以后，2nm工藝芯片產(chǎn)能將會高達(dá)10萬片/每月；

這也意味著，臺積電所打造的3nm工藝、2nm工藝芯片產(chǎn)品很快就可以跟消費(fèi)者見面了，當(dāng)然面對臺積電持續(xù)不斷突破，三星自然也不甘落后，三星方面將會投入千億美元用于提高存儲芯片的市場競爭力，同時也會加快3nm工藝芯片量產(chǎn)進(jìn)度，目前三星已經(jīng)率先完成了全球首顆3nm工藝芯片試產(chǎn)。

面對臺積電、三星這兩大芯片代工巨頭再次發(fā)力，美國IDM芯片巨頭—Intel似乎也做好了準(zhǔn)備，Intel正式對外發(fā)布了最新芯片工藝節(jié)點(diǎn)命名方式，表示Intel也會參與到7nm，3nm及以下的芯片制造，直接 推出了10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大工藝技術(shù)，其中獨(dú)特的20A工藝技術(shù)是在3nm之下，是為了高通代工生產(chǎn)芯片產(chǎn)品而打造的獨(dú)特工藝，和臺積電2nm工藝技術(shù)以及量產(chǎn)時間都非常接近；

不得不說，在臺積電、三星這兩大芯片代工巨頭壓迫之下，Intel也被迫啟動了芯片代工業(yè)務(wù)，考慮到大陸企業(yè)還無法采購EUV光刻機(jī)，這也意味著全球芯片代工市場將會形成全新的三足鼎立的姿態(tài)，對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈都會產(chǎn)生顛覆性意義。

最后：隨著臺積電不斷在高端工藝芯片制造技術(shù)上取得突破，無疑也直接逼迫三星、Intel走投無路，不得不加快前進(jìn)的腳步；未來誰能夠成為新一代芯片代工巨頭呢？不知道臺積電、三星、Intel這三家芯片巨頭，誰的準(zhǔn)備會更加充分呢？各位小伙伴們，你們對此都有什么樣的看法和意見呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論，期待你們的精彩評論！