聯(lián)想小新 Pro 超能本 2023 預(yù)熱:搭載 R7 7735HS 達(dá) 60W 性能釋放,提升 11.6%
IT之家(汪淼)
IT之家 1 月 31 日消息,聯(lián)想小新 Pro 超能本 2023 將于 2 月發(fā)布,搭載 AMD 銳龍 7000 系列標(biāo)壓處理器,可達(dá) 60W 性能釋放。
官方預(yù)熱海報顯示,聯(lián)想小新 Pro 超能本 2023 搭載 AMD R7 7735HS 處理器,極客模式下可達(dá) 60W 性能釋放,比上一代 R7 6800HS 的性能釋放高出了 11.6%。

此外,該機在散熱方面也有提升,號稱視頻剪輯導(dǎo)出速度提升 14.5%。
AMD R7 7735HS 處理器采用了 Zen3 + 架構(gòu),是 R7 6800HS 的馬甲,擁有 8 核 16 線程,3.2-4.75GHz,16MB L3 緩存,12CU 2.2GHz 核顯,默認(rèn) TDP 35-54W。
IT之家了解到,聯(lián)想小新 Pro 超能本 2023 還將推出英特爾 i5-13500H 處理器版本,性能釋放可達(dá) 65W,比上代 50W 性能釋放的 i5-12500H 性能提升 26%。

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