Rugged SODIMM強固型內存發(fā)布,加速震動環(huán)境應用需求升級
全球工控內存存儲品牌Apacer宇瞻科技發(fā)布強固型DDR4 Rugged SODIMM抗震內存條,針對在振動環(huán)境下的軍工產業(yè)應用需求,助力5G基站、能源探勘、風力發(fā)電、航天國防、鐵路與交通運輸等工控垂直市場無痛升級強固型應用。

宇瞻DDR4 Rugged SODIMM符合JEDEC DDR4 SODIMM工業(yè)標準規(guī)格,可兼容于現有的主板,大幅降低強固型系統(tǒng)開發(fā)成本、進而提升產品價格競爭力。

工業(yè)震動環(huán)境常引發(fā)存儲器金手指接觸面松脫問題,導致傳輸信號不穩(wěn)甚至中斷,影響資料處理的可靠度與完整性。宇瞻DDR4 Rugged SODIMM通過航天RTCA DO-160G與軍規(guī)MIL-STD-883K 雙重抗震認證,以JEDEC 260-Pin DDR4 SODIMM標準規(guī)格,搭配雙重安裝孔(mounting holes)設計,將存儲器緊密牢固地固定在主機板上,于高度震動與沖擊的環(huán)境下仍可維持資料傳輸的穩(wěn)定性與可靠度。此外,宇瞻DDR4 Rugged SODIMM與標準DDR4 SODIMM插槽兼容,可節(jié)省額外購置轉接器的高成本,更無需重新設計系統(tǒng),有利縮短整體系統(tǒng)的開發(fā)時間。

另一方面,考量震動應用場景如5G基站、能源探勘、風力發(fā)電、航天國防、鐵路與交通運輸系統(tǒng)常需于條件嚴苛的戶外環(huán)境運作,宇瞻DDR4 Rugged SODIMM內建溫度傳感器(thermal sensor)設計,可實時監(jiān)控內存模塊溫度,降低過熱風險;同時支援工規(guī)寬溫、敷形涂層(Conformal Coating)與抗硫化技術,針對產品環(huán)境抵御力提供層層增值防護,保護內存模塊免受高溫、高濕、高污染環(huán)境等外在因素損害,延長系統(tǒng)整體使用壽命。





宇瞻發(fā)表強固型DDR4 Rugged SODIMM,高速、大容量規(guī)格一次到位,除最高支援速度達DDR4 3200 MT/s外,更配備8 GB~32GB多款容量,為追求快速提升工業(yè)級內存條抗沖擊、抗震能力的強固型系統(tǒng),提供更具成本效益的選擇。