PCB變形的原因是什么?

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在自動插入線中，如果印版不平整，就會造成定位不準確，元件無法插入到印版的孔和表面，甚至會損壞自動插入機。與組件焊接的板是彎曲的，組件腳很難按順序切割。這些電路板無法裝入機箱或插座中，因此對于裝配廠來說，卡在電路板上同樣令人煩惱。目前PCB已經進入表面貼裝、芯片貼裝時代，裝配廠必須越來越嚴格。

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根據(jù)IPC - 6012，剛性PCB的識別和性能規(guī)范，PCB表面安裝的最大允許變形和扭曲為0.75%，其他板允許1.5%。這是對IPC - RB - 276的改進。目前各電子組裝廠認可的翹翹度，無論是雙面還是多層，都是1.6mm厚，通常為0.70~0.75%，很多SMT、BGA板要求0.5%。一些電子工廠正在鼓動將變形的標準提高到0.3%，并使用gb4677.5-84或ipc-tm-650.2.4.22b進行變形測試。將印版放在待測平臺上，將試針插入變形最大的位置。

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然而，有一些方法可以更早地檢測到變形。其中一種方法是利用軌跡映射技術來預測變形。這個過程是通過映射銅的成分來完成的。觀察這個過程會讓創(chuàng)造者更容易找到正確的答案。

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如何防止PCB變形?

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1.????? PCB變形是由設計和制造問題引起的。有鈍孔和隱蔽孔的PCB需要多層。大多數(shù)構造函數(shù)都需要意識到這個問題，以便能夠知道該做什么以及如何做。這也是PCB變形的常見原因之一。PCB的尺寸和形狀也會導致變形。面板結構上越來越大的標簽會導致PCB變形。此外，如果你要使用的盤子不光滑，它會導致不完美的定位。這可能導致施工工廠卡住，從而導致PCB變形。

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2.????? 此外，試圖使PCB比正常重量更厚會導致PCB彎曲。有時候廠商不記得在分層后減壓。這導致PCB在制造后變形。此外，使用DFM檢查是一種用于檢測可能的PCB變形的良好技術。當PCB發(fā)生變形時，會造成很多損壞，大多數(shù)情況下無法修復。

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3.????? 一旦發(fā)現(xiàn)變形，應立即處理。但如果無法修復，則可以丟棄。大多數(shù)情況下，當焊接時，焊錫機可能會撿起焊料并將其擴散到整個PCB。這可能導致PCB變形。另一個避免PCB變形的解決方案是減少銅的重量。