小體積大玩法，幾何未來M4亞瑟王深度評(píng)測(cè)
幾何未來（Geometric Future）作為機(jī)箱市場(chǎng)一個(gè)新興的年輕品牌，首臺(tái)Model 8機(jī)箱便收到了很多的關(guān)注，獨(dú)特的方正外形搭配品牌的LOGO元素在一眾機(jī)箱市場(chǎng)上形成與眾不同的風(fēng)景。但是單一的產(chǎn)品線讓消費(fèi)者的選擇也并不多，因此幾何未來于前段時(shí)間推出了第二條產(chǎn)品線，就是今天給大家?guī)淼腗4亞瑟王，其實(shí)這個(gè)產(chǎn)品也可以叫Model 4，數(shù)字相較于8剛好減少了一半，也預(yù)示著其體積將有大幅縮減，那么這款機(jī)箱實(shí)際設(shè)計(jì)又如何呢？來看下面的詳細(xì)評(píng)測(cè)。
幾何未來M4亞瑟王的外形設(shè)計(jì)依然是幾何未來方方正正的造型，這跟他目前的Model8系列機(jī)箱保持料高度一致，一眼過去幾乎就是一個(gè)縮小版的Model8。
機(jī)箱的前面板正面分為了上下兩部分，上面是一體式面板，I/O區(qū)域也放置于此；下半部分則為網(wǎng)面設(shè)計(jì)。
I/O的接口數(shù)量沒有因?yàn)樽非蠛?jiǎn)約而有所縮減，標(biāo)配了雙USB3.0、重啟按鍵、一組音頻接口以及一個(gè)Type-C接口，接口規(guī)格高而齊全，可以滿足玩家的使用需求。值得一提的是兩個(gè)3.5mm接口，其中一個(gè)是復(fù)合接口，可以接平常手機(jī)那用的那種二合一接口，另外一個(gè)則是傳統(tǒng)的麥克風(fēng)接口，均可以滿足到不同人群的使用需求。
右下角的成色LOGO起到了很好的點(diǎn)綴作用，在這里可以看到面板上的開孔均為正方形造型，這也是為何機(jī)箱看起來如此協(xié)調(diào)的原因之一，細(xì)節(jié)還是相當(dāng)重要的。
機(jī)箱背面對(duì)應(yīng)電源倉位置有一組碩大的開孔，形狀也均為L(zhǎng)OGO的造型，機(jī)箱底部的一圈進(jìn)風(fēng)口也同樣是如此設(shè)計(jì)，品牌元素拉得滿滿的。
機(jī)箱頂部設(shè)有一塊白色的全覆蓋磁吸防塵網(wǎng)，機(jī)箱頂部位置最大可以支持240mm規(guī)格的一體式水冷散熱器。
機(jī)箱側(cè)面給人的感覺同樣也是層次分明，開門式的鋼化側(cè)透玻璃做成了L字型，同時(shí)采用的白玻玻璃也使得視覺效果很通透。
機(jī)箱頂部處的品牌LOGO展示。
機(jī)箱側(cè)面的玻璃面板開關(guān)也非常簡(jiǎn)單，只需要掰一下機(jī)箱側(cè)面右下角的系小扳手即可一指打開。
打開側(cè)面板后的效果，玻璃宛如透明一般。
機(jī)箱背部則為常規(guī)的ATX架構(gòu)，擁有7條橫置PCI擴(kuò)展槽，另外還有2條豎置PCI擴(kuò)展槽，可以支持2槽厚度的顯卡豎裝。
幾何未來M4亞瑟王的機(jī)箱底座設(shè)計(jì)非常有意思，可以從上面的圖看到Model4拋棄了傳統(tǒng)的四點(diǎn)支撐腳設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用了一圈360°包圍的底座，并且這個(gè)底座的側(cè)面還可以作為機(jī)箱底部的進(jìn)風(fēng)口，里面還覆蓋有一圈的防塵網(wǎng)，這個(gè)底座設(shè)計(jì)相當(dāng)?shù)那擅?，有效解決了機(jī)箱底部進(jìn)風(fēng)的問題還營(yíng)造出了底座一體化的效果。
幾何未來M4亞瑟王的背板設(shè)計(jì)以及開啟也顛覆了我以往的一貫思維，他竟然是做到了機(jī)箱背板與頂蓋的一體化設(shè)計(jì)，背板與頂蓋由一整塊鋼板90°折疊而成，因此開啟的時(shí)候是在頂部把整個(gè)蓋板提起來，至于為何這么設(shè)計(jì)，里面還是藏了新玩法的，稍等就給大家介紹。
幾何未來M4亞瑟王的體積定位為緊湊型ATX機(jī)箱，默認(rèn)狀態(tài)下的尺寸為395mm×215mm×410mm，實(shí)際的體積與一般的M-ATX機(jī)箱很接近。但是其內(nèi)部最大可以裝下E-ATX的主板；顯卡最長(zhǎng)可以支持405mm長(zhǎng)度以內(nèi)的；風(fēng)冷散熱器最高可以支持164mm以內(nèi)的，整體容積是正常的ATX機(jī)箱，目前的高端硬件均可放入。
值得一提的是機(jī)箱右下角的蓋板是一款多功能蓋板，除了可以充當(dāng)擋線板、SSD安裝支架以外它還可以作為顯卡的支架使用。
大家可以在不少的非公顯卡上尾部發(fā)現(xiàn)這兩個(gè)螺絲孔位，上述蓋板則可以對(duì)應(yīng)其孔位固定在側(cè)面板上，具體效果看下圖。
可以看到多功能蓋板上的孔位可以恰好對(duì)應(yīng)顯卡尾部的孔位，這時(shí)候固定顯卡就可以形成相當(dāng)直的效果了，絲毫不存在顯卡下垂問題。
機(jī)箱底部處最大可以支持360mm一體式水冷的安裝，腳座內(nèi)部還能支持常規(guī)的120mm風(fēng)扇3把，你甚至可以在機(jī)箱底部玩水冷盤夾漢堡。
機(jī)箱的電源位置則放在了前面板頂部的位置，并且整個(gè)電源倉可以完全取下來安裝電源。
電源倉還支持2種安裝方式，一種是常規(guī)的橫裝，這時(shí)候可以支持150mm長(zhǎng)度以內(nèi)的電源。
附件方面也配備了一個(gè)電源口角度轉(zhuǎn)換線材。
另外一種安裝方式則是吊裝，此時(shí)電源安裝在電源倉蓋板上，而不是主板托架上，這時(shí)候的電源長(zhǎng)度則可以支持到180mm以內(nèi)，如果選用的選卡長(zhǎng)度小雨310mm，還能支持超過200mm長(zhǎng)度的高端電源，可玩性兼容性非常高。
幾何未來M4亞瑟王頂部除了電源倉可拆卸以外，頂部的散熱器支架也同樣可以完全拆下。
這是因?yàn)閹缀挝磥?/span>M4亞瑟王的五金結(jié)構(gòu)還支持一個(gè)上升模式，可以把頂部的散熱器支架升高一級(jí)，以此來安裝240mm規(guī)格的一體式水冷排。
上升模式下的整機(jī)五金結(jié)構(gòu)如圖，可以看到頂部相較于默認(rèn)狀態(tài)有明顯的上升，不過比較可惜的是電源倉并不能一并提升高度，因此此時(shí)的外形看起來還是相當(dāng)獨(dú)特的。
同時(shí)背蓋也上升一級(jí)，露出了更多的底部進(jìn)風(fēng)孔位。
機(jī)箱背部則為常規(guī)的走線倉，走線深度非常充足，還設(shè)有3塊SSD的安裝支架。整機(jī)就介紹到這里了，下面就來看看裝機(jī)的實(shí)際效果如何。
CPU選擇了目前最新的13代Intel酷睿i7-13700K。
主板搭配的也同為最新的華碩ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4。
ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4相較于上一代在外形方面進(jìn)行了小幅度的改進(jìn)，供電區(qū)域的“卡姿蘭大眼睛”要比上一代更加立體。同時(shí)頂部的供電散熱模塊也針對(duì)風(fēng)冷散熱器進(jìn)行了重新的優(yōu)化設(shè)計(jì)，大幅減少了在ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4上產(chǎn)生的風(fēng)冷散熱器兼容性問題。
主板的板載插槽方面也進(jìn)行了升級(jí)優(yōu)化，額外增加了一條PCI×16的插槽，固態(tài)硬盤位依然可以同時(shí)最多安裝4塊。
主板背部的I/O接口數(shù)量和規(guī)格依然非常不錯(cuò)，可以滿足各種情況使用需求。
內(nèi)存方面選擇了來自XPG的D50 DDR4 3600 16G*2，隨著DDR5內(nèi)存的到來，DDR4內(nèi)存的價(jià)格也降到了冰點(diǎn)，目前32G套裝能夠以非常優(yōu)惠的價(jià)格即可拿下。XPG D50內(nèi)存系列頻率從3200MHz起步，最高4133MHz，有單條8G、16G版本以及8G*2、16G*2的套裝。
XPG D50內(nèi)存的鋁合金散熱裝甲厚度達(dá)到了1.95mm，分量感十足，搭配上優(yōu)秀的白色烤漆，整體質(zhì)感非常不錯(cuò)。XPG D50支持各大主板廠商的燈效控制軟件，如Asus Aura Sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light及ASRock Polychrome等等。
散熱器方面我選擇了來自九州風(fēng)神的冰堡壘360，顏色方面自然選擇的是白色版本。
顯卡方面搭配的是華碩ROG STRIX RTX3070 O8G WHITE。
機(jī)箱風(fēng)扇選擇了九州風(fēng)神FC120 WHITE，這套風(fēng)扇最大的特點(diǎn)就是風(fēng)扇與風(fēng)扇之間可以串聯(lián)起來，最后只需要出一根線即可。
電源搭配的是先馬XF750W，這個(gè)系列的電源同為全白色設(shè)計(jì)，因此拿來搭配白色主題的主機(jī)也是個(gè)非常不錯(cuò)的選擇，價(jià)格方面也極具性價(jià)比。
這款先馬XF750W電源其實(shí)上就是先馬黑鉆電源的白色版本，但是他這次的白化得非常徹底，機(jī)身上的螺絲，電源開關(guān)，AC電源口以及風(fēng)扇模式控制開關(guān)都采用了白色的元件，真純白設(shè)計(jì)，這就非常符合我的裝機(jī)需求了，畢竟電源是需要裝在側(cè)透的一面，電源的顏值也非常重要，并且電源長(zhǎng)度也維持在了14CM，屬于短ATX電源。
風(fēng)扇方面為常規(guī)的12CM風(fēng)扇，支持智能啟停。
先馬XF系列電源全部采用主動(dòng)式PFC+LLC全橋諧振+同步整流+DC-DC架構(gòu)，功率方面有750W、850W、1000W版本，考慮到我本套配置使用750W即可滿足日常使用時(shí)候保證風(fēng)扇一直處于停轉(zhuǎn)狀態(tài)的區(qū)間，因此我沒有花費(fèi)更多的錢選擇更高功率的版本，滿足需求即可。
下面就來看看亮機(jī)效果如何。
可以看到整機(jī)的燈光我個(gè)人覺得還是相當(dāng)不錯(cuò)的。
接下來就來看看幾何未來M4亞瑟王的散熱效能如何了。溫度測(cè)試方面，在持續(xù)雙烤10分鐘后Intel酷睿i7-13700K溫度保持在83°C，核心溫度穩(wěn)定在94°C，全核保持5.3Ghz，全程沒有降頻，CPU溫度表現(xiàn)還是挺不錯(cuò)的，至于為何溫度看起來這么高，那得問Intel為何13代酷睿默認(rèn)電壓如此激進(jìn)功耗如此搞了； GPU的溫度則維持在了61°C，表現(xiàn)異常出色，簡(jiǎn)直是出乎意料之外，這么多把風(fēng)扇一起吹著顯卡還是有效果的。總體來看幾何未來M4亞瑟王的散熱效能整體表現(xiàn)還是相當(dāng)不錯(cuò)的，可以有效應(yīng)對(duì)這類中高端硬件的散熱需求。
總的來說，幾何未來Model4的可玩性非常強(qiáng)大，獨(dú)有的上升模式也是我頭一回見的模式；整體的用料優(yōu)秀，采用了1.0mm/1.2mm厚度的鋼板來打造，因此其裸機(jī)重量很客觀；垂直風(fēng)道的設(shè)計(jì)也保證了其強(qiáng)大的散熱性能，足矣滿足目前高端硬件的散熱需求；不少的小細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)也同樣巧妙，比如機(jī)箱的多功能蓋板竟然還能拿來當(dāng)顯卡支架。售價(jià)方面也給到我了足夠的驚喜，官方定價(jià)499元誠意十足，在同價(jià)位里面擁有如此優(yōu)秀的外形設(shè)計(jì)、可玩性、用料性價(jià)比顯得非常高。喜歡精致外形機(jī)箱或者獨(dú)特玩法的玩家不妨留意下幾何未來的M4亞瑟王。
