行業(yè)現(xiàn)狀：

PCB檢測(cè)，就是檢驗(yàn) PCB 設(shè)計(jì)的合理性，測(cè)試其在生產(chǎn)過程中可能出現(xiàn)的問題或缺陷，確保產(chǎn)品的功能性和外觀性，提高最終產(chǎn)品的生產(chǎn)良率，是PCB生產(chǎn)過程中極其重要的步驟，是必不可少的生產(chǎn)流程。PCB的尺寸在制造過程中起著至關(guān)重要的作用，如果不嚴(yán)格把控，可能無法為后期通孔鍍層甚至電子元件放置形成適當(dāng)?shù)倪B接點(diǎn)，就會(huì)造成生產(chǎn)資源的浪費(fèi)。檢測(cè)PCB板尺寸是否符合設(shè)計(jì)圖紙標(biāo)準(zhǔn)是PCB檢測(cè)中重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

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難點(diǎn)：

由于電子元器件的飛速發(fā)展，PCB在市場(chǎng)中的需求也是越來越大，在大量生產(chǎn)的壓力下客戶要求產(chǎn)出效率，不只是對(duì)生產(chǎn)機(jī)具效率的提升,也要求量測(cè)儀器的量測(cè)效率要能與生產(chǎn)效能匹配。及時(shí)檢測(cè)并反映問題所在，能更好地更高效率地產(chǎn)出功能完善的PCB板。

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解決方案：

顯揚(yáng)科技自主研發(fā)的高速高清三維機(jī)器視覺設(shè)備HY-X3測(cè)量精度能達(dá)到微米級(jí)，使用該產(chǎn)品能很好地解決PCB板尺寸檢測(cè)中的問題。

步驟：

1、顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-X3獲取PCB板的原始三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)；

2、然后將三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)進(jìn)行降維處理并映射二維深度圖，定位出PCB板的位置，并通過濾波與分割的方式減小噪點(diǎn)對(duì)PCB板點(diǎn)云的影響；

3、通過計(jì)算PCB板尺寸的高度信息，判斷PCB板尺寸是否符合標(biāo)準(zhǔn)，并對(duì)不符合尺寸標(biāo)準(zhǔn)的PCB板進(jìn)行定位并輸出缺陷信息。

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方案優(yōu)勢(shì)：

1、適用性強(qiáng)：顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-X3能抑制環(huán)境光的干擾，針對(duì)高反光的特性也能完整成像，解決目前大多數(shù)同類零部件測(cè)量問題；

2、速度快：3~5秒內(nèi)完成PCB板尺寸掃描和不合規(guī)PCB板尺寸檢測(cè)計(jì)算，每小時(shí)可完成約700次檢測(cè)；

3、損耗少：非接觸的三維成像檢測(cè)，能避免非接觸式的三維測(cè)量對(duì)待測(cè)件的接觸導(dǎo)致的磨損，解決PCB測(cè)量損耗問題；

4、精度高：顯揚(yáng)科技的3D視覺設(shè)備HY-X3的成像精度高達(dá)0.1mm，可高精度測(cè)量，判斷缺陷檢測(cè)信息正確率高達(dá)99%。

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?顯揚(yáng)科技由香港中文大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，主要研究并產(chǎn)業(yè)化高速高清三維機(jī)器視覺系統(tǒng)，以及智能工業(yè)機(jī)器人系統(tǒng)。其研發(fā)的三維機(jī)器視覺設(shè)備精度能達(dá)亞微米級(jí)，三維數(shù)據(jù)采集幀率高達(dá)310幀，此外還具有高精度、大景深、高穩(wěn)定性的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)高效率機(jī)器人引導(dǎo)，以及工業(yè)檢測(cè)與測(cè)量。顯揚(yáng)科技的產(chǎn)品主要應(yīng)用在對(duì)采集速度要求較高的快速工業(yè)產(chǎn)線、物流樞紐以及對(duì)測(cè)量精度要求高的精密制造、軍工航天、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等。